高通在CES 2026推出Snapdragon X2 Plus晶片,瞄準PC及筆電市場,具備強大效能與低耗能,支援高運算任務。另發表Dragonwing IQ10機器人技術,整合AI與感知功能,強化人形機器人應用。
高通在CES 2026推出Snapdragon X2 Plus晶片,瞄準PC及筆電市場,具備強大效能與低耗能,支援高運算任務。另發表Dragonwing IQ10機器人技術,整合AI與感知功能,強化人形機器人應用。
Nvidia在CES展示了Vera Rubin GPU架構,性能提升顯著,推論效能快5倍、訓練效能快3.5倍、記憶體頻寬增長2.8倍。儘管競爭激烈,AMD也推出Helio機櫃,Nvidia計畫提前上市,鞏固其在AI運算平台的優勢。
英特爾昨(3)日宣佈16款Raptor Lake CPU,從65W主流PC晶片到35W,為其13代處理器家族再添成員。
CES令人眼花撩亂的科技產品大展反映出一項事實:資料推動世界運轉,而5G科技、AI和邊緣運算裝置上的處理資訊則是使它發揮威力的關鍵。
本周在CES 2020大會上,聯想終於宣佈這款產品的盧山真面目。新品名為ThinkPad X1 Fold,售價2,499美元,預定今年內問世。
CES是許多概念產品及即將出貨的硬體向世人公開的場合,而所有人的目光也一直都投注在產品上。今年CES的一項產品趨勢是USB Type-C及USB 3.1標準。
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