CES 2023:英特爾公佈16款第13代Raptor Lake 桌機CPU

英特爾昨(3)日宣佈16款Raptor Lake CPU,從65W主流PC晶片到35W,為其13代處理器家族再添成員。

CES 2023,即將在1月5日到1月8日舉行,預料將有從智慧型手機、PC、智慧耳機等大量科技產品及記者會在這個全世界最大消費電子展上亮相。而CPU也是重點,英特爾昨(3)日宣佈16款Raptor Lake CPU,從65W主流PC晶片到35W,為其13代處理器家族再添成員。

新晶片涵括Core i3到高階Core i9家族,核心更多、頻率更快,價格也和第12代晶片一樣愈來愈高。此外,尖峰功率也比前代更高。

在許多方面,Raptor Lake和前一代Alder Lake晶片同一微架構,但效能大幅提升。雖然英特爾用的還是Intel 7製程節點,但使用了新版晶片拉抬時脈速度,也更提升能量效率。英特爾也在更新、更大的裸晶上刻上更多核心及L3快取,使Raptor Lake效能大幅超越AMD Ryzen 7000晶片。

大部份13代處理器都採用去年旗艦款相同的Raptor Cove架構,不過也有些Core i5和唯一一款Core i3據傳用的是Alder Lake CPU同一款裸晶和架構,加上更多核心、更快時脈,以便將效能提高到一個層次。

一如去年完全釋放效能的K-series,英特爾持續拉高耗能,以便效能比Ryzen 7000處理器。因此英特爾得以在傳統入門級35W和65W晶片加入新成員,但卻比前幾代更耗能,發更多熱。

65W Raptor Lake 晶片將搭配B760主機板,但也能向前相容現有600-series主機板。此外保留支援DDR4記憶體,DDR4是英特爾可傲視AMD DDR5平台的高成本效益產品,同時也支援DDR5記憶體。不過在低階產品上的DDR5尖峰速度也下調了一個等級。

最高階的Core i9-13900和Core i7-13700都使用了新的Raptor Lake裸晶,核心數和K-series產品相同,但時脈大幅降低,讓英特爾得以將核心塞入較低階的65W Processor Base Power (PBP)封包中。Core i9-13900和Core i7-13700的尖峰功率為219W,代表Core i9比前一代增加17W,Core i7增加37W。

此外起跳價格也較前代晶片高出10%,因此Core i9和Core i7要多花54及49美元。此外,雖然65W晶片可以超頻,但主機板業者早就可讓使用者這麼做了,因此英特爾只能算是慢了很多拍,這些主機板好處也變得沒那麼明顯。

Core i5及i3具備DDR5-4800的尖峰記憶體速度,比高階產品來得慢,但每核心快取數等同Alder Lake,這表示效能增進不如Raptor Lake。Non-K Core i5系列則使用E-Core,可大幅提升執行緒作業的效能,又能分攤P-Core的工作負載。由於使用比前代更高的時脈,因此效能提升,直逼AMD即將推出的65W Ryzen 7000 CPU。

Core i5-13600、Core i5-13500、Core i5-13400的尖峰功率各提升37W及34W。而Core i3-13100和前一代幾乎一樣,核心數相同,尖峰頻率少少提升200MHz。起跳價比前代高出10%,對價格敏感的中階低晶片來說頗令人失望。

最後,35W T-Series晶片功能技術上和高階產品相同,但功率低許多,使其很適合無風扇PC、小型電腦、HTPC等特殊機種。Core i9尖峰功率仍為106W,但Core i5 13600T和13500T功率增加18W,13700T、13400T增加8W。

來源:Tom’s Hardware

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