吳明宜高通 (Qualcomm) 本週在 CES 2026 一反過去以智慧型手機為核心的策略定調，發布針對 PC 、 AI 運算，以及人型機器人的技術架構，力求跟上業界的主流趨勢。
高通首先公布了 Snapdragon X2 Plus，並連同 X2 Elite 及 X2 Elite Extreme 同步亮相。這些晶片將鎖定 PC 與筆電市場，直接挑戰英特爾 (Intel) 及超微 (AMD) 等現有晶片大廠的地位。
高通運算暨遊戲部門總經理暨資深副總裁 Kedar Kondap 指出，開發人員及創作者希望能持續挑戰生成式 AI 及日常業務效能的極限，Snapdragon X2 Plus 將以效能、效率及智慧，大幅提升桌面運算的回應速度，提供更優質的個人化體驗。
X2 Plus 為單晶片系統 (SoC)，整合 CPU 、負責 AI 運算的 NPU(Neural Processing Unit) 與 GPU(Graphic Processing Unit) 。其 CPU 時脈達 4.04GHz，較前代快 35%，但功耗降低 43% 。其 NPU 具備 80 TOPS 算力，時脈達 1.7GHz 。
此外，新晶片號稱可支援筆電長達數天的續航力，這在過往通常只存在於包括 M 系列 MacBook 在內的旗艦級 PC 。高通稱新晶片提供「快如閃電的效能」及「流暢的多工作業」，意味著新筆電可支援高運算量任務，在不同高負載任務間轉換、或同時開啟多個應用程式都不是問題。
高通並指出，未來搭載這款晶片的筆電將可具備 Wi-Fi 7 及選配的 5G 連線，下載速度達 10Gbps（編按：原文為 10GB/s，依技術規格慣例應為 Gbps），上傳速度為 3.5Gbps 。高通也強調新晶片具備安全功能，包括自動在場偵測 (Automatic Presence Detection) 和生物辨識驗證，並能為 Windows 11 裝置增進 Copilot 能力。
X2 Plus 晶片鎖定中階筆電與 PC 市場，高通已積極籠絡 PC 製造商，消費者可望在 2026 年下半年買到搭配這款晶片的知名品牌電腦，惟目前尚未確認首波合作品牌。
機器人技術新紀元
另一方面，高通也展示了完整的機器人技術，適用範圍涵蓋小型家用機器人到全尺寸的人型機器人。這套完整的技術堆疊名為 Dragonwing IQ10 系列，整合了軟體、硬體和 AI 技術。
Dragonwing IQ10 架構支援端對端的 AI 模型，包括視覺語言動作 (VLA) 及視覺語言模型 (VLM)，支援進階感知、動作規劃，實現通用操作能力及人機互動。 Dragonwing IQ10 可讓高通在實體 AI(Physical AI) 落實於各種產業應用前，搶得關鍵位置。
高通表示，搭載 Dragonwing IQ10 的通用型機器人架構整合了強大的異質邊緣運算、邊緣 AI 、混合關鍵性 (Mixed-criticality) 系統、軟體、機器學習運算和 AI 資料飛輪 (Data Flywheel)，並有豐富開發工具補強，獲得龐大生態系夥伴支援。這套端對端的策略使機器人能輕易理解世界，並能適用不同空間和時間環境，且可改造成各種大小的外形設計 (Form Factor) 。
高通也展示了一家越南機器人公司 Vinmotion 使用其前一代 IQ9 技術開發的 Motions 2 通用型人型機器人。影片中，Motions 2 能蹲下來撿起一隻泰迪熊、單手擊破木板，或是背後下腰而不向後翻倒。
高通透露，已經有數家機器人開發商與其簽定合作，包括 Figure 、研華 (Advantech) 、 APLUX 、 Autocore 、 Booster Robotics 及 Robotech.ai 等，同時也正和知名機器人業者庫卡 (Kuka Robotics) 洽談次世代機器人的合作計畫。
在 Nvidia 之後，高通是加入人型機器人的最新晶片大廠。英特爾子公司 Mobileye 在本周宣佈收購以色列人型機器人業者 Mantee 。 Boston Dynamics 則宣佈和 Google DeepMind 合作開發使用 Gemini Robotics 模型的 Atlas 機器人。 AMD 則找來 Generative Bionics 展示使用 Ryzen AI 晶片的人形機器人 Gene. 01，預計第四季問世。