謝至恩CES 2026 於拉斯維加斯展開，Intel 正式發表代號為「Panther Lake」的 Intel Core Ultra Series 3 處理器。這是 Intel 新一代 AI PC 平台，也是首款採用 Intel 18A 製程技術並於美國設計製造的運算平台。
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Core Ultra Series 3 規格與效能
Intel 客戶運算事業群執行副總裁 Jim Johnson 表示，Series 3 專注於提升電源效率、 CPU 效能，並搭載新款 GPU 。
本次發表包括 Intel Core Ultra X9 與 X7 行動處理器系列。這些型號針對多工處理、創作者與遊戲玩家設計，最高搭載 16 顆 CPU 核心、 12 顆 Xe 顯示核心，以及算力達 50 TOPS 的 NPU 。
根據官方數據，與前代 Lunar Lake 相比，Series 3 多執行緒效能提升 60%，遊戲效能提升超過 77% 。在電源效率方面，串流播放情境下續航力最長可達 27 小時。
邊緣運算與 AI 應用
除了消費級 PC，Core Ultra Series 3 也針對邊緣運算 (Edge) 進行認證，適用於機器人、智慧城市與工業自動化等環境。
在 AI 應用方面，新處理器支援開原模型。其大型語言模型 (LLM) 效能提升 1.9 倍，端對端視訊分析的性價比（效能/瓦特/美元）提升 2.3 倍。 Intel 指出，這將有助於邊緣 AI 發展「代理行動化」(Agentic Actioning)，讓設備具備感知與自主行動能力。
搭載 Intel Core Ultra Series 3 的首波消費級筆電於 1 月 6 日 開放預購，並於 1 月 27 日 起在全球零售通路開賣。
展場亮點：4 萬塊樂高積木堆出的「處理器」
在硬派的技術規格之外，Intel 在 CES 展場的一角也展現了工程師的浪漫。
為了慶祝 Series 3 的發表，Intel 軟體技術行銷工程師 Khoi Nguyen 與前實習生 Zach Hill 聯手打造了一個巨型裝置藝術：一個由 42,000 塊 LEGO 樂高積木 堆砌而成、高達 8 英尺（約 2.4 公尺）的 Core Ultra Series 3 處理器模型。
這不僅僅是模型，它也是儀表板！內部埋設了複雜的電路與超過 600 顆 LED 燈珠。透過 Intel 的 OpenVINO 工具與軟體撰寫，這些燈光會即時連動 Windows 工作管理員（Task Manager），依照 CPU 、 NPU 和 GPU 的實際使用率閃爍跳動，完美具象化了處理器內部的運作情形。這個結合童心與硬體技術的展示，成為了今年 CES 展場上最吸睛的打卡點之一。
