高通在CES 2026推出Snapdragon X2 Plus晶片,瞄準PC及筆電市場,具備強大效能與低耗能,支援高運算任務。另發表Dragonwing IQ10機器人技術,整合AI與感知功能,強化人形機器人應用。
高通在CES 2026推出Snapdragon X2 Plus晶片,瞄準PC及筆電市場,具備強大效能與低耗能,支援高運算任務。另發表Dragonwing IQ10機器人技術,整合AI與感知功能,強化人形機器人應用。
Nvidia在CES展示了Vera Rubin GPU架構,性能提升顯著,推論效能快5倍、訓練效能快3.5倍、記憶體頻寬增長2.8倍。儘管競爭激烈,AMD也推出Helio機櫃,Nvidia計畫提前上市,鞏固其在AI運算平台的優勢。
行競科技(XING Mobility)將參展CES 2026,展現深耕十年的浸沒式冷卻技術。屆時將首度同台亮相全球首款800V高壓直流BBU、Caterham純電概念跑車Project V及大型儲能櫃,跨領域實證其在AI資料中心、電動車與能源轉型中的極致安全與高效率優勢。
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