意法半導體與恩智浦半導體合併無線產品事業部

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)及意法半導體 ,宣佈已達成協議,將整合雙方的主要無線業務,合資成立一家與主要手機大廠維繫堅強關係的新公司。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)及意法半導體 ,宣佈已達成協議,將整合雙方的主要無線業務,合資成立一家與主要手機大廠維繫堅強關係的新公司,新公司將擁有足夠的規模,以符合客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接以及所有未來的無線通訊技術的需要。結合後的新合資公司承襲了2007年締造30億美元合併營收的成功業務,並擁有數以千計的通訊與多媒體的重要專利。新公司將居全球前三大無線通訊半導體供應商。

新公司將整合兩家公司主要的設計、業務、市場行銷、以及後端製造資產,成為一家全球性的合資公司。至於晶圓製造部分,將外包給兩家母公司以及晶圓代工廠。 新公司擁有所有重要的通用行動通訊系統(UMTS, Universal Mobile Telecommunication System)、新興的中國3G標準、以及其他蜂巢式、多媒體 及連接等技術,包括WiFi、藍牙、 GPS、FM 收音機、USB、及 UWB(Ultra-wideband)等.同時,將整合恩智浦近來收購的芯科實驗室(Silicon Laboratories)的無線業務,以及GloNav公司的GPS衛星定位系統業務。

為建立明確的經營權架構,意法半導體將在新的合資公司中佔有80%的股份;恩智浦將從意法半導體取得15億5000萬美元,包括控制權溢價在內,將由現金及償付(2007年年底意法半導體的現金與約當現金為35億美元)。兩家母公司也同意一項恩智浦一方擁有的20%股權未來的退場機制,包括買與賣權選擇權,自合資公司成立起三年後可以開始執行, 履約價將根據未來實際的財務狀況而定。

新公司將在荷蘭登記註冊成立,總部將設於瑞士,全球約共有9000名員工。 來自意法半導體和恩智浦的員工數目約略相當,他們將合力為合資公司龐大且高要求的全球客戶們服務。新公司本身並不擁有晶圓廠,因此財務結構是傾向較低的資本密集度,但它可以獲得兩家母公司與晶圓代工廠的先進晶圓製造產能的支援。它將擁有兩座極具競爭力的封測廠,分別位於菲律賓的Calamba及馬來西亞的Muar。 恩智浦的Calamba廠會完全轉移給新成立的合資公司。至於意法半導體則將把位於Muar的封裝廠的一部份現有設備切割出來,轉交由新公司營運。將擁有專屬的全球業務與客戶支援團隊。

新公司將由專設的董事會治理,Carlo Bozotti 與 Frans van Houten兩人都將會加入,確保新公司客戶的權益,以及合資公司的成功。此項交易將遵循相關法規,以及勞工委員會的咨詢,預計將於今年第三季完成。

兩家母公司預計在2011年之前,合資公司將創造每年2億5000萬美元的成本節省綜效。在財務影響方面,意法半導體期望此項交易可以反映在2009年的非公認會計準則(non-GAAP)的現金每股收益的增益上面。

根據iSuppli的報告顯示,2007年全球的手機市場為11億5000萬支,到2011年為止的年複合成長率可達8%。2007年,手機半導體的市場占全球半導體市場的14%,為半導體產業中第二大的市場區隔。

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