林蔚文
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）及意法半導體 ，宣佈已達成協議，將整合雙方的主要無線業務，合資成立一家與主要手機大廠維繫堅強關係的新公司，新公司將擁有足夠的規模，以符合客戶對 2G 、 2.5G 、 3G 、多媒體、連接以及所有未來的無線通訊技術的需要。結合後的新合資公司承襲了 2007 年締造 30 億美元合併營收的成功業務，並擁有數以千計的通訊與多媒體的重要專利。新公司將居全球前三大無線通訊半導體供應商。
新公司將整合兩家公司主要的設計、業務、市場行銷、以及後端製造資產，成為一家全球性的合資公司。至於晶圓製造部分，將外包給兩家母公司以及晶圓代工廠。 新公司擁有所有重要的通用行動通訊系統 (UMTS, Universal Mobile Telecommunication System) 、新興的中國 3G 標準、以及其他蜂巢式、多媒體 及連接等技術，包括 WiFi 、藍牙、 GPS 、 FM 收音機、 USB 、及 UWB（Ultra-wideband）等. 同時，將整合恩智浦近來收購的芯科實驗室（Silicon Laboratories）的無線業務，以及 GloNav 公司的 GPS 衛星定位系統業務。
為建立明確的經營權架構，意法半導體將在新的合資公司中佔有 80% 的股份；恩智浦將從意法半導體取得 15 億 5000 萬美元，包括控制權溢價在內，將由現金及償付 (2007 年年底意法半導體的現金與約當現金為 35 億美元) 。兩家母公司也同意一項恩智浦一方擁有的 20% 股權未來的退場機制，包括買與賣權選擇權，自合資公司成立起三年後可以開始執行， 履約價將根據未來實際的財務狀況而定。
新公司將在荷蘭登記註冊成立，總部將設於瑞士，全球約共有 9000 名員工。 來自意法半導體和恩智浦的員工數目約略相當，他們將合力為合資公司龐大且高要求的全球客戶們服務。新公司本身並不擁有晶圓廠，因此財務結構是傾向較低的資本密集度，但它可以獲得兩家母公司與晶圓代工廠的先進晶圓製造產能的支援。它將擁有兩座極具競爭力的封測廠，分別位於菲律賓的 Calamba 及馬來西亞的 Muar 。 恩智浦的 Calamba 廠會完全轉移給新成立的合資公司。至於意法半導體則將把位於 Muar 的封裝廠的一部份現有設備切割出來，轉交由新公司營運。將擁有專屬的全球業務與客戶支援團隊。
新公司將由專設的董事會治理，Carlo Bozotti 與 Frans van Houten 兩人都將會加入，確保新公司客戶的權益，以及合資公司的成功。此項交易將遵循相關法規，以及勞工委員會的咨詢，預計將於今年第三季完成。
兩家母公司預計在 2011 年之前，合資公司將創造每年 2 億 5000 萬美元的成本節省綜效。在財務影響方面，意法半導體期望此項交易可以反映在 2009 年的非公認會計準則 (non-GAAP) 的現金每股收益的增益上面。
根據 iSuppli 的報告顯示，2007 年全球的手機市場為 11 億 5000 萬支，到 2011 年為止的年複合成長率可達 8% 。 2007 年，手機半導體的市場占全球半導體市場的 14%，為半導體產業中第二大的市場區隔。