謝至恩受人工智慧應用快速擴張帶動，全球半導體產業成長動能強勁。 SEMI 全球總裁暨執行長 Ajit Manocha 指出，產業原先預測全球半導體營收將在 2030 年達到 1 兆美元規模，但在 AI 推動下，該目標已提前實現。隨著 AI 技術持續推進，預估 2030 年全球半導體產值將接近 2 兆美元，至 2035 年更有望進一步挑戰 3 兆美元規模。
台灣半導體產業協會執行長吳志毅亦指出，3 年前產業原先在年成長率 10% 的樂觀預估下，認為全球半導體市場將於 2030 年達到 1 兆美元；然而在 AI 浪潮助攻下，今年全球半導體產值已提前突破 1.5 兆美元，整整提前 4 年達成里程碑。
Ajit Manocha 表示，當前科技產業正面臨典範轉移，過去十年由物聯網 (Internet of Things, IoT) 主導，如今已全面進入 AI 時代，且目前僅處於 AI 發展的初期階段，後續量子運算等新興架構也將接續登場，為半導體市場奠定長期成長基礎。
台灣生態系前瞻布局 穩居全球前段與後段製程核心
AI 應用從模型訓練 (Training) 快速擴展至推論 (Inference) 階段，帶動硬體運算架構大幅升級，進一步推升對高頻寬記憶體 (High Bandwidth Memory, HBM) 、先進封裝 (Advanced Packaging) 與矽光子 (Silicon Photonics) 等尖端技術的需求。
吳志毅說明，AI 正全面推動矽光子等新興技術落地應用。台灣在全球半導體生態系具備關鍵優勢，擁有從 IC 設計、晶圓製造、封裝到測試的完整產業鏈，去年台灣半導體產業產值表現亮眼，今年總產值更預估將接近 3,000 億美元，展現逾 40% 的強勁年成長動能。
面對全球半導體高度分工與技術複雜度提升，Ajit Manocha 與吳志毅皆強調，沒有單一國家或單一企業能獨自掌控整體供應鏈，全球半導體產業高度仰賴跨國緊密協同合作。台灣過去 30 年來已建立起全球最值得信賴的夥伴關係，台灣業者更秉持「唯有夥伴成功，我們才會成功」的共贏思維，將持續成為支撐全球 AI 與半導體創新的核心樞紐。
全球百座新廠與 AI 資料中心湧現 能源供應與供應鏈韌性成關鍵考驗
伴隨 AI 技術蓬勃發展與晶圓廠積極擴產，產業營運亦面臨多項嚴峻挑戰。 Ajit Manocha 指出，全球目前已有約 70 座晶圓廠處於營運或建廠最後階段，未來 5 年預計還將新增 93 座新廠。龐大的晶圓製造產能加上大量興建的 AI 資料中心，將對全球電力供應與能源價格形成巨大壓力。
針對能源需求帶來的挑戰，確保電力供應無虞與布局多元替代能源，已成為半導體產業維持擴張動能的關鍵課題。此外，全球高階半導體技術人才短缺亦是結構性考驗。吳志毅補充，隨著國際環境急遽變化，供應鏈韌性與資安防護日益重要，產業必須持續深化跨國合作，共同打造兼具韌性與永續發展的半導體生態系。