謝至恩在全球 AI 驅動創新的浪潮中，各產業正積極運用模擬分析技術，以減少實體測試、提升設計精度並縮短產品開發週期。
達梭系統大中華區總裁張鷹表示：「隨著 CAE 從單點分析工具，逐步邁向驅動設計決策的核心引擎，當今全球市場中模擬的角色已全面進化。以人工智慧、自動化、多物理場整合與虛擬雙生技術打造更具競爭力的研發實力，已成為刻不容緩的關鍵課題。」
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貿聯國際分享高速連接器研發實務
貿聯國際研發協理林欣衛向媒體分享公司運用達梭系統解決方案於高速連接器研發的實務經驗。貿聯國際於去年在台南設立高速運算中心，專注於開發高速連接器產品，並已完成連接器製造設備及衝壓設備的建設，開始導入生產。
林欣衛指出，貿聯國際將研發視為客戶服務的一環，直接面對第一線客戶需求。「在還沒有生產模具之前，我們必須要有一個很穩健的 CAE 模擬系統，讓它反映出客戶疑慮的問題並加以解決。當我們提供一個可靠的報告給客戶時，他對我們的信心就會加分。」
跨物理領域整合成關鍵挑戰
林欣衛指出，連接器是一個跨物理領域的產品，需要整合不同物理領域的技術。他提到，高頻串擾問題是透過達梭系統克服的難題之一，而隨著傳輸速度從 20G 至 30G 提升到 40G 至 50G，需要使用不同的材料，材料的變異性成為目前面臨的重要挑戰。
「虛實合一是未來發展方向，需要在模擬過程中整合材料變異因素。」林欣衛表示，接下來將著重於擴展高速運算的範圍、加強材料資料庫的完善性，以及解決電纜建模（Cable Modeling）在材料方面的挑戰。
3D 平台促進跨部門協作效率
士盟科技總經理張士為補充說明，達梭系統提供的 3D 平台讓機構、模擬、熱設計等不同部門能在同一平台上協作，具有即時通知與共同編輯的功能。「往往機構單位跟模擬單位是獨立的，在溝通上面就會有問題。達梭提供的 3D 平台讓大家都在這個平台上面，就是共編的感覺，你變動了什麼東西，自然就會通知所有人。」
這種整合設計流程的方式有助於提高效率，減少溝通障礙和時間浪費，讓企業能更快速地將產品推向市場，同時維持原本的設計規範與品質要求。