吳明宜高通本周在 Snapdragon Summit 大會上公佈二款最新的 Windows PC 晶片，包括 Snapdragon X2 Elite 及 X2 Elite Extreme 。這些晶片將成為第二代高階 Arm-based 筆電和其他 PC 晶片。
Elite Extreme 是在標準版 Elite 上新開闢的產品線，後者已是原始 X 系列的頂級晶片。 Snapdragon X2 Elite Extreme 的核心數將多達 18 個，高通表示是第一顆時脈來到 5GHz 的 Arm 晶片。
高通表示，Elite 晶片為 3 奈米製程，Snapdragon X2 Elite 使用 Qualcomm Oryon Prime 加「CPU 效能核心」。高通聲稱其耗電量比競爭者少 75%，在多任務情璄下，這塊晶片的效能還比競爭者高 31%，而較上一代晶片耗電則少 43% 。這些都是高通說法，該公司並未提供晶片的實際測試數據。
Elite Extreme 在單核及雙核啟動下，時脈都再攀升，而多核運行峰值也超過另二款 Snapdragon X2 Elite 晶片。 Snapdragon X2 Elite Extreme 編號為 X2E-96-100，標準 Elite 則為 X2E-88-100 和 X2-80-100 。 Extreme 和 88-100 各有 18 核，80-100 則有 12 核。
此外還有 Qualcomm Adreno GPU，高通說，和前代相比，每瓦電效能及用電效率都成長 2.3 倍。它 80 TOPS NPU 是筆電中最快的（精度 INT8），比前代的 45 TOPS NPU 高了 80% 。高通稱其 NPU 是「用於處理 Copilot+」及其他 AI 應用（Copilot+並不包含 Copilot，因為它大部份是執行於雲端）。
X2 Elite 晶片支援高通 x75 5G modem-RG 系統，下載速率高達 10 Gbps 。它還可搭配 FastConnect 7800 提供 Wi-Fi 7/6/6E 及 Bluetooth 5.4 LE 。高通新的 Guardian 則是頻外管理 (out-of-band management) 提供企業遠端管理，類似 Intel vPro 。
高通預期搭載 X2 Elite 的系統於 2026 上半年出貨，這也表示明年初的拉斯維加斯 CES 2026 會有一、二款裝置公佈。更重要的是，高通的文宣暗示 X2 Elite 會登上筆電和 mini PC 。
距高通去年宣佈 Snapdragon X Elite 晶片已經一年多了。之後高通相繼推出 X Plus (10 核和 8 核組妹品) 以及一款標準版 Snapdragon X 晶片。高階晶片已登上主要 PC 廠商包括微軟、宏碁、華碩、 Dell 、 HP 、聯想產品。
第一代晶片已經展現其用電效能及高續航力，我們預期 X2 SoC 應該也是如此。但是第二代產品並不支援遊戲，希望屆時會有模擬支援。然而 Windows on Arm 在這市場並不具獨佔力，應該還有晶片會陸續加入戰場。
高通的動作比競爭者快得多。 Snapdragon Summit 搶先蘋果發表下一代晶片（兩者在 Arm 晶片市場是競爭者），蘋果可能要到明年初才會推出。明年上半想必已有眾多 X2 裝置，而 AMD 和 Intel 可能也有下一代 x86 晶片問世。
明年新筆電可望百花齊放，對消費者或對產業都是好事一樁。今年在筆電端市場相對平靜，因此我們也很期待終於可以測試新晶片。