謝至恩睽違三年，西門子 EDA 舉辦 Siemens EDA Forum 2023，聚焦於 AI 電子設計自動化工具、車用晶片、複雜系統級晶片 SoC 、先進製程節點、 3D IC 五大應用領域，探討後疫情時代下半導體產業的技術創新與發展契機。
西門子數位化工業軟體 IC EDA 執行副總裁 Joseph Sawicki 指出業界普遍對 2023 年半導體產業的景氣沒有信心，「過去 20 年來，半導體業曾經經歷過四次大型的衰退，包括 2001 年的 dot-com 泡沫化、 2008 年的次貸危機，以及 2019 年的肺炎疫情，」Joseph Sawicki 說明：「但衰退的情況並不相同，2001 年是 U 型衰退，景氣回復的速度比較慢；但 2008 年是 V 型衰退，市場景氣很快就恢復過來。 2022 年這次的衰退預期是 V 型衰退，主要原因是類比與邏輯晶片依然有成長 12%，只是受到記憶體的拖累。」
Joseph Sawicki 認為景氣將快速復甦的原因，是各大產業表現出對半導體產業的強勁需求，包括傳統的通訊、消費性產品、資訊產品，還有自動車等產業將持續推動半導體市場規模。 McKinsey 預測 2030 年半導體將突破 1 兆美元的規模。
雖然半導體產業面臨了短期挑戰，必須要用更先進的技術來滿足市場需求與產品差異化。 Joseph Sawicki 表示 EDA 工具將是推動半導體製程的關鍵技術，包含降低電晶體的資源需求、提升系統品質並降低風險，以及簡化技術使用門檻。
為因應產業技術趨勢，西門子 EDA 解決方案的研發方向，將聚焦在技術升級、設計升級與系統升級三大研發領域。
技術升級方面，將著重於異質整合與 3D 封裝技術，為未來節點建立基礎設施以提升電晶體數量；設計升級方面，利用高階合成 (High Level Synthesis, HLS) 技術快速建立高品質電路設計，以及資料驅動的驗證工法提供具有價值的設計觀點。
在系統升級方面，則著重於 SoC 的整合與驗證提升整體效能，利用 Digital Twin 技術在 SoC 上執行系統軟體，以確保複雜系統的正確運行，進而助力企業加速產品上市，推動數位革新。
西門子 EDA 亞太區技術總經理李立基則表示，對西門子 EDA 來說，台灣是非常重要的市場，西門子 EDA 可提供從 IC 設計到驗證、製造、封裝等一系列完整流程的解決方案。此外，台灣從今年開始進入 3 奈米製程，成為全球最先進的半導體製造中心，也與西門子 EDA 緊密合作，為下一代製程共同不斷拓展 EDA 工具的能力。