Intel Innovation 2022:英特爾打造資料中心規模AI運算生態系

可稱之為開發者大會的Intel Innovation 2022於今日在San Jose展開,除了展示出外界預料將出現的Intel 13th-Gen Core處理器外,同時展示了多項企業方案,適用領域從雲端到電腦視覺AI。

可稱之為開發者大會的Intel Innovation 2022於今日在San Jose展開,除了展示出外界預料將出現的Intel 13th-Gen Core處理器外,同時展示了多項企業方案,適用領域從雲端到電腦視覺AI。除此之外,三星(Samsung)與台積電(TSMC)的高階主管同聲對Gelsinger所提出的Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)聯盟的支持,為英特爾的晶圓代工服務(Intel Foundry Services)創造出另一條產業合作的道路。

英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)表示:「在未來10年,我們將看到所有事物不斷地數位化。5大科技超級力量的基礎-運算、連接性、基礎設施、AI和感測,將深切地塑造我們體驗世界的方式。」

UCIe聯盟前途看好    三星、台積電與英特爾攜手加持

已有3大晶片製造商和80多家領先半導體產業公司加入UCIe

傳統的晶圓製程,從設計、製造到封裝,基本上是在同一種技術製程上進行,但隨著封裝技術的演進,以及先進製程日益巨大的製造難度,晶片商不需要悶著頭生產巨大的單晶片,而是透過裸片互連的方式,「組合」成所需要的系統單晶片。這種晶片互連的模型,稱之為小晶片(chiplet)。

而向來是「可敬對手」的三星與台積電,雙雙出現在Intel Innovation 2022大會上,表達對於Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)聯盟的支持,目標是建立一個開放生態系,讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的小晶片,能夠透過先進封裝技術整合一同工作。隨著3大晶片製造商和80多家領先半導體產業公司加入UCIe,Gelsinger表示:「我們正在讓它化為現實。」

Flex系列GPU的新工作負載

Pat Gelsinger展示Intel Data Center Flex系列GPU產品

8月宣布推出的Intel Data Center GPU Flex系列,為客戶的廣泛視覺雲端負載,提供單一GPU解決方案。Intel在大會上公布了Flex資料中心系列GPU的效能表現,擺明了是針對NVIDIA A10系列產品而來。

Intel Flex有兩種型號,分別為Intel Flex 140與Flex 170,前者功耗為75瓦,後者為150瓦。兩者的特點為支援Xe HPG架構,Flex 140配備4顆Media Engine,Flex 170則配備2顆。

Xe Media Engine能做到8K60@12bit HDR的解碼與8K@10bit HDR編碼的效能,同時支援VP9、AVC、HEVC與AV1的媒體格式處理。

可支援多種熱門AI學習框架

Pat Gelsinger在大會上表示,Intel Data Center GPU Flex系列現在能夠執行包含OpenVINO、TensorFlow和PyTorch在內的產業熱門AI與深度學習框架,並宣布今天開始出貨。

在Intel GETi上建立AI 用OpenVino進行部署

Intel GETi平台可大幅度降低AI模型訓練的難度

全新協作式Intel Geti電腦視覺平台(前身為Sonoma Creek)讓企業中的任何人-從資料科學家到領域專家,都能夠快速且輕鬆地開發有效的AI模型。透過單一的資料上傳、標註、模型訓練和再訓練界面,Intel Geti縮減開發模型所需的時間、AI專業知識和成本。

換言之,人類不需要餵機器吃成千上萬張照片來訓練AI模型,而是透過人工標示資料後,透過少許樣本即可建立AI模型。隨後再透過內建的OpenVINO最佳化,團隊能夠在企業內部署高品質的電腦視覺AI,推動創新、自動化和生產力。

Intel Developer Cloud的開發者工具和資源,專為最佳化Intel OneAPI工具包和Intel Geti平台效能而設計,能夠協助加速使用英特爾平台解決方案的上市時間。

協助開發者嘗鮮Intel最新技術

從有限度地試用開始,Intel Developer Cloud已經拓展至產品上市前的數個月到一整年,即可讓開發者和合作夥伴盡早且有效率地接觸英特爾技術。測試期間,被選中的客戶和開發者可以在接下來數星期之內,開始試用並測試許多英特爾的最新硬體平台,包含第4代Intel Xeon可擴充處理器(Sapphire Rapids)、搭載高頻寬記憶體(HBM)的第4代Intel Xeon可擴充處理器、Intel Xeon D處理器、Habana Gaudi 2深度學習加速器,Intel Data Center GPU(代號Ponte Vecchio)以及Intel Data Center GPU Flex系列。

不讓蘋果「接力」技術專美於前 Intel Unison無縫連接手機與PC

Intel Unison是一項新款軟體解決方案,提供手機(Android和iOS)和PC之間的無縫連接-首先是包含檔案傳輸、文字訊息、電話接聽和電話通知在內的功能,將從今年稍晚開始導入至新款筆記型電腦。

透過Intel Unison技術,Windows也可以實現裝置間換手接力繼續執行應用程式功能的效果
這項技術將在年底推出的新款主流廠商筆電上配備
關於我們

自1990年創刊UXmaster雜誌,1991年獲得美國LAN Magazine獨家授權中文版,2006年獲得CMP Network Computing授權,2009年合併CMP Network Magazine獨家授權中文版,2014年轉型為《網路資訊》雜誌網站,為台灣中小企業協助技術領導者落實企業策略,了解網路規劃及應用,為企業網路應用、管理、MIS、IT人員必備之專業雜誌網站。


與我們聯絡

加入《網路資訊》雜誌社群

© Copyright 2022 本站版權所有,禁止任意轉載 網路資訊雜誌 / 心動傳媒股份有限公司 聯絡電話:+886 2 29432416