謝至恩Intel Innovation 2022：英特爾打造資料中心規模 AI 運算生態系
可稱之為開發者大會的 Intel Innovation 2022 於今日在 San Jose 展開，除了展示出外界預料將出現的 Intel 13th-Gen Core 處理器外，同時展示了多項企業方案，適用領域從雲端到電腦視覺 AI。除此之外，三星 (Samsung) 與台積電 (TSMC) 的高階主管同聲對 Gelsinger 所提出的 Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）聯盟的支持，為英特爾的晶圓代工服務 (Intel Foundry Services) 創造出另一條產業合作的道路。
英特爾執行長 Pat Gelsinger（基辛格）表示：「在未來 10 年，我們將看到所有事物不斷地數位化。5 大科技超級力量的基礎－運算、連接性、基礎設施、AI 和感測，將深切地塑造我們體驗世界的方式。」
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UCIe 聯盟前途看好 三星、台積電與英特爾攜手加持
傳統的晶圓製程，從設計、製造到封裝，基本上是在同一種技術製程上進行，但隨著封裝技術的演進，以及先進製程日益巨大的製造難度，晶片商不需要悶著頭生產巨大的單晶片，而是透過裸片互連的方式，「組合」成所需要的系統單晶片。這種晶片互連的模型，稱之為小晶片 (chiplet)。
而向來是「可敬對手」的三星與台積電，雙雙出現在 Intel Innovation 2022 大會上，表達對於 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 聯盟的支持，目標是建立一個開放生態系，讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的小晶片，能夠透過先進封裝技術整合一同工作。隨著 3 大晶片製造商和 80 多家領先半導體產業公司加入 UCIe，Gelsinger 表示：「我們正在讓它化為現實。」
Flex 系列 GPU 的新工作負載
8 月宣布推出的 Intel Data Center GPU Flex 系列，為客戶的廣泛視覺雲端負載，提供單一 GPU 解決方案。Intel 在大會上公布了 Flex 資料中心系列 GPU 的效能表現，擺明了是針對 NVIDIA A10 系列產品而來。
Intel Flex 有兩種型號，分別為 Intel Flex 140 與 Flex 170，前者功耗為 75 瓦，後者為 150 瓦。兩者的特點為支援 Xe HPG 架構，Flex 140 配備 4 顆 Media Engine，Flex 170 則配備 2 顆。
Xe Media Engine 能做到 8K60@12bit HDR 的解碼與 8K@10bit HDR 編碼的效能，同時支援 VP9、AVC、HEVC 與 AV1 的媒體格式處理。
Pat Gelsinger 在大會上表示，Intel Data Center GPU Flex 系列現在能夠執行包含 OpenVINO、TensorFlow 和 PyTorch 在內的產業熱門 AI 與深度學習框架，並宣布今天開始出貨。
在 Intel GETi 上建立 AI 用 OpenVino 進行部署
全新協作式 Intel Geti 電腦視覺平台（前身為 Sonoma Creek）讓企業中的任何人－從資料科學家到領域專家，都能夠快速且輕鬆地開發有效的 AI 模型。透過單一的資料上傳、標註、模型訓練和再訓練界面，Intel Geti 縮減開發模型所需的時間、AI 專業知識和成本。
換言之，人類不需要餵機器吃成千上萬張照片來訓練 AI 模型，而是透過人工標示資料後，透過少許樣本即可建立 AI 模型。隨後再透過內建的 OpenVINO 最佳化，團隊能夠在企業內部署高品質的電腦視覺 AI，推動創新、自動化和生產力。
Intel Developer Cloud 的開發者工具和資源，專為最佳化 Intel OneAPI 工具包和 Intel Geti 平台效能而設計，能夠協助加速使用英特爾平台解決方案的上市時間。
協助開發者嘗鮮 Intel 最新技術
從有限度地試用開始，Intel Developer Cloud 已經拓展至產品上市前的數個月到一整年，即可讓開發者和合作夥伴盡早且有效率地接觸英特爾技術。測試期間，被選中的客戶和開發者可以在接下來數星期之內，開始試用並測試許多英特爾的最新硬體平台，包含第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器（Sapphire Rapids）、搭載高頻寬記憶體（HBM）的第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器、Intel Xeon D 處理器、Habana Gaudi 2 深度學習加速器，Intel Data Center GPU（代號 Ponte Vecchio）以及 Intel Data Center GPU Flex 系列。
不讓蘋果「接力」技術專美於前 Intel Unison 無縫連接手機與 PC
Intel Unison 是一項新款軟體解決方案，提供手機（Android 和 iOS）和 PC 之間的無縫連接－首先是包含檔案傳輸、文字訊息、電話接聽和電話通知在內的功能，將從今年稍晚開始導入至新款筆記型電腦。
