謝至恩如果單看 M1 晶片家族的發展，很容易不小心會以為 Apple 其實是一家晶片公司，在短短的時間內，Apple 竟能再推出性能超越 M1 Max 的 M1 Ultra 單晶片 (SoC)，而且以一種令人意想不到的方式。
Apple 硬體科技資深副總 Johny Srouji 表示 M1 Max 可說是目前單晶片的物理極限， 在單一晶片中實現極高效能與極低能耗。若要繼續增加效能，過去業界唯一的作法是將兩顆晶片藉由主機板的電路串在一起，缺點是增加延遲與功耗，當然也增加廢熱。
因此 Apple 採取了完全不一樣的作法，透過原先就設計在 M1 Max 晶片中的客製化封裝架構，可將兩顆 M1 Max 裸晶 (DIE) 連接在一起，極大地避免訊號延遲與能耗浪費。
Apple 將此技術稱之為「Ultra Fusion」，連接密度最高可達現有其他技術的兩倍，連接點數量超過一萬多點，在兩顆裸晶之間實現驚人的 2.5TB/s 傳輸頻寬。
因此，M1 Ultra 的硬體規格等同於兩顆 M1 Max，配備 20 個 CPU 核心，包括 16 個效能核心與 4 個效率核心；64 個 GPU 核心與 32 核心的神經網路引擎，記憶體容量最高 128GB 。媒體引擎 (Media engine) 也是 M1 Max 的兩倍，處理 ProRes 視訊的能力也十分驚人。
整體而言，M1 Ultra 的綜合效能表現，是 M1 的 8 倍。與 x86 處理器相比，Apple 表示 M1 Ultra 的效能優於 16-core x86 處理器，所需要的能耗卻少了 100 瓦；若與高階多核心 GPU 相比，所需能耗可省下 200 瓦。
這顆強力的單晶片，也將裝載在初次登場的 Mac Studio 個人電腦中，綜合效能超過頂規 Mac Pro 。