Eileen Shen
IBM 表示，45 奈米 SOI 晶片比 Intel 既有的矽晶片效能提高 30% 、用電量也減少 40% 。
IBM 於周一 (11/10) 宣佈開始提供 45 奈米 SOI 絕緣矽晶片製造服務。
SOI 是一種在矽電晶體間加入絕緣物質，進而提高時脈並減少電流浪費的技術，雖然 SOI 可以提供更高的性能，但因為製造過程使得成本昂貴，因此難以應用於大眾消費市場，而 IBM 首次推出 SOI 處理器則是在 1998 年的 Power 系列 (RISC 架構) 處理器中現身。
IBM 聲稱，這款 45 奈米 SOI 晶片相較於傳統技術製造的晶片，效能提高 30%，用電量也較過去減少 40% 。 SOI 可應用在 Cell 處理器廠商如 IBM 、 Sony 、 Toshiba 的相關產品，像是 Sony 的 PlayStation 3，SOI 也應用在 IBM 的部分伺服器產品。
「45 奈米是我們第 6 代 SOI 技術，同時也是我們與客戶協同合作設計的關鍵，包括網路、儲存、遊戲以及其他消費性應用。」IBM 半導體平台副總裁 Mark Ireleand 表示。
除了在自家廠房提供 45 奈米製造服務之外，IBM 也將利用設立於新加坡的特許半導體 (Chartered Semiconductor Manufacturing) 做為第二製造代工。
除了 IBM 之外，其他使用 SOI 技術的晶片廠商包括 Intel 的競爭對手 AMD 以及 FreeScale，而微軟的 XBOX 360 、 Sony 的 PlatStation 3 以及任天堂的 Wii 都是採用 90 奈米 SOI 技術的 Power 架構處理器；在代工製造方面，新加坡特許半導體正在著手生產中，但是競爭對手台積電則表示需求太少，大幅降低生產量。