Eileen Shen |
| 英特爾數位企業事業群副總裁及伺服器平台事業群總經理 Kirk Skaugen 表示，Nehalem 架構的處理器，最快 11 月就可以推出市場。 |
2008 年最後一場 IDF 於台北落幕，為期兩天的大會議程以 Intel 翻新的 Nehalem 微架構以及行動網路裝置 MID(Mobile Internet Devices) 最具話題性。
英特爾數位企業事業群副總裁及伺服器平台事業群總經理 Kirk Skaugen 表示，Nehalem 將於年底陸續導入桌上型、伺服器以及筆記型電腦平臺，預計最快 11 月即可看到 Nehalem 架構的桌上型處理器 Core i7，在 Q4 稍晚也會推出伺服器處理器，而筆電用處理器則較晚，預計明年 (2009) 下半年推出。
Nehalem 架構藉由各項技術的改良與翻新來達到提升效能與管理電力能源的目的，包括透過 QuickPath Interconnect(Intel QPI) 的技術，建立核心間點對點直接溝通連接管道，以提高資料交換效率；透過超執行緒技術 (Hyper-Threading Technology) 可達到同步多執行緒，藉以提高運作效能；另外，新的電源閘極 (Power Gate) 技術可關閉閒置的核心所分配到的電力，讓處理器漏電率降到最低，減少電力耗損，再搭配 Turbo Boost 技術，把關閉的核心電力移轉到工作中的核心，以提高時脈運作。該技術將應用在未來的 Calpella 筆電平台，在提高電池續航力之餘，可提升更多效能。
在 Server 方面，Intel 將在年底推出 Nehalem-EP 與 Nehalem-EX 兩種版本，EP 可藉由強化虛擬化功能來降低延遲性，而 EX 則是以最多 8 個核心 16 個執行緒提供高階伺服器使用。 Nehalem 以模組化的架構設計，整合了晶片組中才有的記憶體控制器，並支援 DDR 3 記憶體規格，以達到記憶體最佳化的目的，另外，Nehalem 也增加了 SSE 4.2 指令集，強化搜尋與辨識速度。
競爭對手的逆襲
Intel 在這廂發表 Nehalem，AMD 不甘示弱地在 IDF 第二天 (10/21) 舉行記者會，除了明顯指出對手所翻新的架構設計與 AMD 處理器發展架構雷同之外，也說明將在年底推出首款 45 奈米製程的四核心處理器 Shanghai，強調提升兩倍快取效能，且搭載 HyperTransport 3.0 的技術，提升每瓦效能。
AMD 直指的部分，即為 Nehalem 的 QPI 技術，QPI 建立核心之間直接溝通與資訊交換的管道，與 AMD 五年前即開始採用的 HyperTransport(HT) 直接連結架構概念近似，而 AMD 表示，HT 3.0 將可達到更高速傳輸效率，並將持續發展以提供更大的運算效能。
不過，以製程來說，年底才邁入 45 奈米製程的 AMD，仍是較慢對手一步，而在快取記憶體方面，Shanghai 以 6MB 仍少於 Nehalem 的 8MB，另外 Shanghai 支援 DDR 2，與 Nehalem 支援 DDR 3 相比也仍略遜一籌，看來兩者相爭，還有很長的仗要繼續打。