ST、STATS ChipPAC及Infineon共同開發新一代 eWLB 技術

意法半導體、星科金朋(STATS ChipPAC)英飛凌科技日前宣佈,三家公司已簽署一份協議書,將在英飛凌第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(eWLB)的技術基礎上,共同合作開發新一代的 eWLB 技術。

意法半導體、星科金朋(STATS ChipPAC)英飛凌科技日前宣佈,三家公司已簽署一份協議書, 將在英飛凌第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array,eWLB)的技術基礎上,共同合作開發新一代的 eWLB 技術,用於未來的半導體產品封裝。

透過英飛凌對意法半導體 及 STATS ChipPAC 的技術授權協議,半導體大廠意法半導 體 及英飛凌與先進 3D 封裝解決方案的領導者 STATS ChipPAC攜手合作,準備將英飛凌現有 eWLB 封裝技術的潛能進一步全面開發。 這項全新研發成果的智慧財產權 (IP) 將由三家公司共同所有,主要的研發方向是利用一片重組 (reconstituted) 晶圓的兩面,提供整合層級更高、接點元件數量更多的半導體裝置解決方案。

eWLB 技術整合了傳統半導體製程的「前端」(front-end) 和「後端」(back-end) 技術,以平行加工的方式,同步處理晶圓上的所有晶片,進而降低製造成本。 隨著矽晶整體保護封裝的整合程度不斷提升,再加上數量大幅增加的外部接點,對於那些最先進的無線及消費性電子產品製造商而言,這項技術將帶來降低成本及縮小尺寸的雙重好處。

創新的 eWLB 技術可以提升封裝尺寸的整合程度,ST 與英飛凌合作開發以及使用這項技術的決定,不僅為 eWLB 立下了重要的里程碑,更建立一套兼具成本效益及高度整合的晶圓級封裝產業標準。意法半導體計畫採用這項技術,應用在無線及其它應用市場中的幾項產品上,預計將於2008 年底前推出樣品,並在 2010 年初以前開始量產。

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