ST 、 STATS ChipPAC 及 Infineon 共同開發新一代 eWLB 技術

意法半導體、星科金朋 (STATS ChipPAC) 英飛凌科技日前宣佈，三家公司已簽署一份協議書， 將在英飛凌第一代嵌入式晶圓級球閘陣列（Wafer-Level Ball Grid Array，eWLB）的技術基礎上，共同合作開發新一代的 eWLB 技術，用於未來的半導體產品封裝。

透過英飛凌對意法半導體 及 STATS ChipPAC 的技術授權協議，半導體大廠意法半導 體 及英飛凌與先進 3D 封裝解決方案的領導者 STATS ChipPAC 攜手合作，準備將英飛凌現有 eWLB 封裝技術的潛能進一步全面開發。 這項全新研發成果的智慧財產權 (IP) 將由三家公司共同所有，主要的研發方向是利用一片重組 (reconstituted) 晶圓的兩面，提供整合層級更高、接點元件數量更多的半導體裝置解決方案。

eWLB 技術整合了傳統半導體製程的「前端」(front-end) 和「後端」(back-end) 技術，以平行加工的方式，同步處理晶圓上的所有晶片，進而降低製造成本。 隨著矽晶整體保護封裝的整合程度不斷提升，再加上數量大幅增加的外部接點，對於那些最先進的無線及消費性電子產品製造商而言，這項技術將帶來降低成本及縮小尺寸的雙重好處。

創新的 eWLB 技術可以提升封裝尺寸的整合程度，ST 與英飛凌合作開發以及使用這項技術的決定，不僅為 eWLB 立下了重要的里程碑，更建立一套兼具成本效益及高度整合的晶圓級封裝產業標準。意法半導體計畫採用這項技術，應用在無線及其它應用市場中的幾項產品上，預計將於 2008 年底前推出樣品，並在 2010 年初以前開始量產。