Broadcom發表無線整合晶片

Broadcom(博通公司)開創下一波行動裝置通訊聚合的熱潮。Broadcom BCM4325是一款已量產無線整合晶片,提供終端性產品給主要手機製造商及其他消費性裝置的製造商,預期於今年下半年上市。

Broadcom(博通公司)開創下一波行動裝置通訊聚合的熱潮。Broadcom BCM4325是一款已量產無線整合晶片,提供終端性產品給主要手機製造商及其他消費性裝置的製造商,預期於今年下半年上市。當消費者需要行動裝置能提供無間縫連結網際網路、廣播內容及其它週邊設備,製造商便不斷在尋求能結合通訊技術的單晶片解決方案。然而BCM4325這款多功能性晶片組,預計將在2012年占全部無線連結解決方案出貨量的三分之一,這對能成功提供多功能性晶片組的廠商而言具有極大的商機。(註¹: ABI Research,2008年6月,近程無線網路預測報告)

獲創新獎的Broadcom BCM4325,是業界首顆65奈米晶片的解決方案,能整合Wi-Fi、Bluetooth、FM等技術,對一般需加入三個無線功能至行動裝罝上而言,此舉將大幅減少電路板所需尺寸及功耗。具高度整合的BCM4325,同時提供許多突破性的功能,它具有比分散式解決方案更佳的Wi-Fi及Bluetooth效能。目前公司己開始送樣第二代結合多功能的解決方案,為下一代的產品添置更新的技術,以提供更豐富的通訊及連結功能;這些功能包含利用802.11n觀看多媒體及賞玩線上遊戲、在個人導航裝置(PNDs)上添置GPS功能,以及低功率藍牙運用在感應系統產品與其它發展中技術。(註:BCM4325於2008年獲頒EDN雜誌創新獎)

此款Broadcom旗艦級多功晶片提供整合及效能,突破先前難以建置在無線裝置的功能,例如:電信業者語音通話品質、豐富多媒體內容,經由Wi-Fi 將立體傳輸至藍牙手機。其創新的設計功能如下:

  • 全球首顆整合高功率65奈米功率放大器,能傳輸相同效能的外部解決方案且使用大量CMOS製程技術的標準。
  • 當在單晶片上執行多個無線技術且相同的頻道上,共同的演釋程式能將干擾降到最低。
  • 在相同裝置上利用獨特的共用天線系統,巧妙地減小Bluetooth及 Wi-Fi收音機解決方案的尺寸,並改善與其它收音機技術的相容性。

產品資訊

自2008年第二季起,Broadcom的BCM4325解決方案己大量出貨。終端產品將會在2008年下半年開始供應。當具備多功解決方案的BCM4325與連結裝置上市,Broadcom將提供多功的領先解決方案,以滿足無線產業體系中的各項應用。

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