Broadcom為行動電話推出65奈米單晶片

Broadcom(博通公司)宣佈,推出下一代的Bluetooth 2.1+EDR單晶片解決方案。此方案除了在效能上有重大的升級突破外,並具有更低功耗、更小晶片尺寸和射頻效能提升等多項強化的特性。

這一款新的系統單晶片(SoC)解決方案以先進的65奈米CMOS製程技術開發設計,以行動電話應用為目標市場;它具備獨特的Broadcom SmartAudio音效與語音強化技術,此技術過去只被運用在無線耳機上。現在,手機製造商可利用它來改善電池的使用壽命和音訊品質,提供消費者更清晰更滿意的無線免持通訊使用經驗。

藍芽技術在行動電話領域的應用普及度持續提升,它被用來提供免手持的功能,用戶能夠以無線方式很方便地享受數位多媒體娛樂,例如立體聲的音樂。隨著手機設備不斷地增加多媒體處理、Wi-Fi、GPS等等新技術,對於OEM廠商來說,尺寸更小、對系統電池壽命影響愈小的藍芽解決方案就愈有吸引力,Broadcom全新藍芽晶片和軟體解決方案正好能夠滿足這些關鍵性的需求。

Broadcom發表的新款BCM2070單晶片整合了高效能的2.4GHz “Class 1”藍芽射頻功能,有助於改善輸出功率,提供手機和其他設備(如音樂耳機或無線耳機)之間建立更穩固的無線連結,進而為終端用戶提供更滿意的使用經驗。BCM2070採用65奈米CMOS製程技術,並支援2.1+EDR最先進版本的藍芽技術,因而能為藍芽裝置提供更高等級的效能表現,在尺寸上更可以做到最小化的設計,它的創新性建置只需要用到小於25mm的電路板設計空間;此外,它也比其他藍芽方案節省高於四成的功耗需求。

BCM2070的開發是以數個世代、已受市場認可的Broadcom藍芽技術為根基,並導入新的RF射頻架構技術。此架構有助於改善接收靈敏度和傳送的輸出功率,進而確保行動電話與耳機產品之間有更佳的連結性。

不僅如此,BCM2070整合了該公司的SmartAudio音效和語音強化技術,其中,音訊強化技術包括Broadcom獨特的遺失封包補償(packet loss concealment, PLC)技術,它能重塑音訊串流,為遺失資料封包做補償,進而能提供更清晰的數位語音通訊效果。

Broadcom PLC技術可說是專為改善無線通訊系統的音訊品質而開發的,此類系統對於射頻干擾所造成的封包遺失和連結議題特別敏感,這些干擾可能來自於其他的射頻訊號,或因遭到建築物、結構體或人體的阻隔。今日各國的政府機關紛紛制定汽車駕駛打電話的規範,要求駕駛員需使用免手持的車內行動電話,因此,採用藍芽來提供高品質語音通話的重要性也愈來愈明顯了。

綠色設計

Broadcom及晶圓廠夥伴正攜手為半導體業者發展當今最先進的平板印刷節點。藉由65奈米製程技術的設計,Broadcom能較競爭者的90或130奈米製程提供更大的環境利益,同時藉由降低功耗、小型化和高良率提供較高層次的整合,減少元件的使用。此外,Broadcom亦支持目前產業所倡導的無鉛及消除其他有害物質提議,例如溴化、氯化等鹵素。藉由Broadcom深入而廣泛、經市場驗證的先進自有IP專利組合,廠商可在引領創新產品問市的同時,減少對人類健康和環境的衝擊。

供貨與價格

單晶片BCM2070藍芽基頻處理器已經開始送樣給早期採用客戶,歡迎進一步洽詢相關價格。

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