林蔚文
Broadcom（博通公司）宣佈，推出下一代的 Bluetooth 2.1+EDR 單晶片解決方案。此方案除了在效能上有重大的升級突破外，並具有更低功耗、更小晶片尺寸和射頻效能提升等多項強化的特性。
這一款新的系統單晶片（SoC）解決方案以先進的 65 奈米 CMOS 製程技術開發設計，以行動電話應用為目標市場；它具備獨特的 Broadcom SmartAudio 音效與語音強化技術，此技術過去只被運用在無線耳機上。現在，手機製造商可利用它來改善電池的使用壽命和音訊品質，提供消費者更清晰更滿意的無線免持通訊使用經驗。
藍芽技術在行動電話領域的應用普及度持續提升，它被用來提供免手持的功能，用戶能夠以無線方式很方便地享受數位多媒體娛樂，例如立體聲的音樂。隨著手機設備不斷地增加多媒體處理、 Wi-Fi 、 GPS 等等新技術，對於 OEM 廠商來說，尺寸更小、對系統電池壽命影響愈小的藍芽解決方案就愈有吸引力，Broadcom 全新藍芽晶片和軟體解決方案正好能夠滿足這些關鍵性的需求。
Broadcom 發表的新款 BCM2070 單晶片整合了高效能的 2.4GHz “Class 1” 藍芽射頻功能，有助於改善輸出功率，提供手機和其他設備（如音樂耳機或無線耳機）之間建立更穩固的無線連結，進而為終端用戶提供更滿意的使用經驗。 BCM2070 採用 65 奈米 CMOS 製程技術，並支援 2.1+EDR 最先進版本的藍芽技術，因而能為藍芽裝置提供更高等級的效能表現，在尺寸上更可以做到最小化的設計，它的創新性建置只需要用到小於 25mm 的電路板設計空間；此外，它也比其他藍芽方案節省高於四成的功耗需求。
BCM2070 的開發是以數個世代、已受市場認可的 Broadcom 藍芽技術為根基，並導入新的 RF 射頻架構技術。此架構有助於改善接收靈敏度和傳送的輸出功率，進而確保行動電話與耳機產品之間有更佳的連結性。
不僅如此，BCM2070 整合了該公司的 SmartAudio 音效和語音強化技術，其中，音訊強化技術包括 Broadcom 獨特的遺失封包補償（packet loss concealment, PLC）技術，它能重塑音訊串流，為遺失資料封包做補償，進而能提供更清晰的數位語音通訊效果。
Broadcom PLC 技術可說是專為改善無線通訊系統的音訊品質而開發的，此類系統對於射頻干擾所造成的封包遺失和連結議題特別敏感，這些干擾可能來自於其他的射頻訊號，或因遭到建築物、結構體或人體的阻隔。今日各國的政府機關紛紛制定汽車駕駛打電話的規範，要求駕駛員需使用免手持的車內行動電話，因此，採用藍芽來提供高品質語音通話的重要性也愈來愈明顯了。
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綠色設計
Broadcom 及晶圓廠夥伴正攜手為半導體業者發展當今最先進的平板印刷節點。藉由 65 奈米製程技術的設計，Broadcom 能較競爭者的 90 或 130 奈米製程提供更大的環境利益，同時藉由降低功耗、小型化和高良率提供較高層次的整合，減少元件的使用。此外，Broadcom 亦支持目前產業所倡導的無鉛及消除其他有害物質提議，例如溴化、氯化等鹵素。藉由 Broadcom 深入而廣泛、經市場驗證的先進自有 IP 專利組合，廠商可在引領創新產品問市的同時，減少對人類健康和環境的衝擊。
供貨與價格
單晶片 BCM2070 藍芽基頻處理器已經開始送樣給早期採用客戶，歡迎進一步洽詢相關價格。