AMD 公佈最新工作站處理器的發展藍圖

AMD 副總裁暨伺服器與工作站部門總裁 Randy Allen 公佈最新 AMD 伺服器工作站處理器的發展藍圖。

Allen 表示，根據 OEM 原廠夥伴的資料，AMD 更新其伺服器發展藍圖，以強化其對終端客戶需求的準確度。 AMD 長期的目標都是滿足 OEM 原廠夥伴的需求，現在發表的最新發展藍圖，在追求最高每瓦效能與更先進虛擬化功能的同時，延長平台的使用週期。

• 「上海」預計2008年下半年開始生產。 AMD 第一個採用 45 奈米伺服器處理器，代號為「上海」，依照時程將於 2008 年下半年度開始量產並延續處理器對處理器的傳達，支援 HyperTransport 3.0 。除了將共享的 Level-3 快取記憶體由 2MB 增加至 6MB，「上海」更將包含核心與指令時鐘 (IPC) 的加強。
• 「伊士坦堡」六核心處理器與現有的插槽相容，於2009年下半年上市。根據最新 AMD 發展藍圖，「伊士坦堡」為六核心伺服器處理器，與現行的 F1 插槽 (1207) 相容，讓 OEM 原廠保有平台的投資與增加系統的每瓦效能。「伊士坦堡」預計適用於雙處理器或更高的架構，並將支援 AMD 領先業界的直接連接架構，以避免其他處理器對系統傳輸的瓶頸。
• 搭配G34插槽的第三代AMD Opteron處理器平台預計2010年上半年問市。於 2010 年，AMD 預期發表第三代 AMD Opteron 處理器 G34 插槽平台。此 G34 插槽平台的特點，包含 DDR3 高速記憶容量與非支援一致的 HyperTransport 3.0 而附加高速匯排流連結的 AMD RD890 晶片組。
• 搭配G34插槽，最新的六核與十二核AMD Opteron處理器預計2010年上半年發表。代號為「聖保羅」的六核處理器計畫以 DDR3 高速記憶體與附加的 HyperTransport 3.0 連結為設計。「馬尼庫爾」十二核處理器亦將包含相同功能。