萊迪思半導體今天發表兩款解決方案的更新版:Lattice mVision 2.0與Lattice Sentry 2.0,分別在既有的基礎上,強化效能與延伸適用產業。
萊迪思半導體今天發表兩款解決方案的更新版:Lattice mVision 2.0與Lattice Sentry 2.0,分別在既有的基礎上,強化效能與延伸適用產業。
微軟上周宣佈,將與英特爾、AMD和高通等晶片商共同為Windows PC打造安全處理器計畫,名為Pluton。
英特爾今(3)日宣佈適用於超輕薄筆電專用的第11代Core晶片,並宣稱比競爭者AMD Ryzen 4000的行動處理器效能更高。
台北時間13日凌晨蘋果在其加州庫柏提諾市的新蘋果總部發表旗艦手機產品iPhone X,將整合專為人工智慧處理而打造的晶片。
Intel在消費電子大展(CES)上推出桌面、筆電和嵌入式系統用的Core i7、i5及i3,以及5 Series晶片組和Centrino Wi-Fi及WiMax連接器。
美商超微公司(AMD:Advanced Micro Devices)於週一時發表最新六核心Opteron微處理器,功耗僅為40W,成為企業打造高密度資料中心環境的最佳選擇。
AMD於日前宣布將推出其首款45奈米處理器,該處理器代號為Shanghai(上海),將於今年年底推出,並將在今年第四季與明年第一季提供伺服器與桌上型電腦使用。
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