謝至恩AI 叢集擴大，不只需要更多運算晶片，也需要能把晶片連接起來的高頻寬互連。 Lightmatter 在 2026 年 OCP 全球峰會展示兩套整合矽光子的開放式硬體平台：與 Flex 合作開發的 204.8Tbps 共同封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 交換器托盤，以及合計提供 102.4Tbps scale-up 光互連頻寬的 XPU 運算托盤。展示重點從光引擎本身，延伸到雷射光源、可拆卸光纖介面、液冷與標準化機櫃如何共同整合。
兩套平台的定位並不相同。交換器托盤用於生產驗證，運算托盤則是開放矽光子架構的概念驗證，尚不能視為已大量出貨的商用系統。 Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 指出，光學領域的供應挑戰包括雷射與光纖；公司規畫先以近封裝光學 (Near-Package Optics, NPO) 產品出貨，再逐步推進 CPO 大量部署。從元件走向系統的過程，也讓封裝、連接器與 ODM 夥伴的整合能力成為重要環節。
開放式托盤把矽光子帶進系統驗證
Lightmatter 與 Flex 合作的交換器托盤，在 1RU 高度內整合八個 Passage CPO 雙向 (BiDi) 光引擎，搭配 Guide DR 外置雷射模組及液冷機箱，提供 204.8Tbps 頻寬。 Flex 負責投入工程與製造能力，平台目的在於驗證 CPO 整合進生產系統的製造路徑，而非僅展示單一光學元件的效能。
另一套由 Lightmatter 開發的 XPU 運算托盤，採用 ODM 提供的資料中心模組化硬體 (Data Center Modular Hardware, DC-MHS) 基礎設施，在 2RU 高度內整合四顆加速器 ASIC 、兩顆 CPU 與四個 Passage CPO 光引擎，提供合計 102.4Tbps 的 scale-up 頻寬。該平台採全液冷設計，並導入 Corning 的 PRIZM TMT 擴束光學連接技術，以及 SENKO 光纖連接元件。
兩套設計均以 Open Rack Version 3(ORv3) 與模組化硬體系統 (Modular Hardware System, MHS) 為基礎。運算托盤用來展示 OCP「Architecture Vision: Open Silicon Photonics for AI Systems」白皮書所描繪的架構，把原本透過銅互連連接的部分改為光互連，驗證如何將光學連接納入標準化伺服器與機櫃。
Harris 表示，開放架構的目標是讓搭載光互連的交換器與 XPU 更容易部署。不過，這不代表不同廠商的交換器 ASIC 與托盤已經通用相容；交換器業者與設計機櫃的 ODM 仍需要協調與驗證。
BiDi 減少光纖需求 Guide DR 整合外置光源
除了系統展示，Lightmatter 也介紹 Passage L20 的不同產品形式，包括板上型 NPO 、採 Open CPX MSA 介面的 CPX，以及 XPO 可插拔模組。 Harris 表示，CPX 主要面向 scale-up 應用，XPO 則主要面向 scale-out 應用。
Passage L20 CPX 提供 12.8Tbps 收發合計頻寬、 200Gbps 單通道速率與 32 個 BiDi 埠，採 MSA Type 2 插座。 Harris 表示，XPO 模組內含兩個光引擎，提供 25.6Tbps 收發合計頻寬、 200Gbps 單通道速率與 64 個 BiDi 埠，並規畫線性驅動及重定時兩種版本。
BiDi 的訴求不只是提高傳輸能力。 Lightmatter 表示，相較單向光纖配置，L20 CPX 可在相同頻寬下將所需光纖與連接器減半；Harris 也指出，XPO 同樣可減少一半光纖與連接器。 Harris 認為，光纖用量也是 AI 資料中心擴建必須面對的供應問題，減少光纖需求有助於降低布線與供應鏈壓力。
雷射端則由 Guide DR 提供外置光源。 Guide DR 採 Laser Network Interface Card(LNIC) 形式，整合 64 個雷射，提供 12.8W 光輸出功率，每條光纖的光功率為 200mW 。光輸出功率與整個模組的用電量是不同概念，不能直接據此推算系統耗電。
Lightmatter 表示，相較採用傳統 ELSFP 雷射與單向光纖線束的設計，整合 Passage 與 Guide 的新一代交換器系統，可將機櫃前面板密度提升至 2 至 4 倍。這項比較反映特定配置下的空間利用效率，並非整體運算效能提升的倍數。
可拆卸光纖與液冷 回應製造及維護需求
光互連要從元件展示走向可部署系統，光纖如何接入封裝、如何組裝及維護，同樣需要處理。 Lightmatter 的 vClick Optics 是低損耗、可拆卸的光纖連接方案，與 SENKO 共同開發，整合 SENKO 的 SEAT 可拆卸光學介面與 Metallic Pic Coupler(MPC) 技術。
vClick 相容於模封 (molding) 與研磨 (grinding) 的先進封裝流程，並採不需主動對準的可插拔設計。 Harris 指出，主動對準會增加組裝時間與成本；他也表示，展示的相關晶片在台灣日月光組裝。這些設計把封裝製程與光纖連接納入同一個系統整合問題，而不只是追求更高傳輸速率。
Guide DR 則採液冷冷板設計，在 XPU 托盤中隨托盤插入機架時以盲插方式連接。 Harris 說明，模組插入時，光學、電氣與水冷介面可同時連接。不過，可插拔與可維護設計，不等於已說明光源故障時的備援與鏈路隔離方式；現有資料尚不足以確認這些機制。
NPO 先行出貨 CPO 大量部署仍有時間差
Lightmatter 的產品時程，區分了評估套件、早期樣品、工程樣品與大量出貨。 Lightmatter 表示，Passage L20 CPX 評估套件預計於 2027 年第一季出貨；Harris 另表示，第三季將向更廣泛對象提供工程樣品。 XPO 方面，Harris 表示規畫在 2027 年第一季提供早期樣品、第三季提供較廣泛的工程樣品。
在產品出貨方面，他表示 NPO 與 Guide DR 預計於 2027 年出貨，2028 年擴大量；CPO 則規畫在 2027 年提供送樣平台及較低量出貨，大規模出貨預期落在 2028 年底至 2029 年。這些是 Lightmatter 的產品與客戶合作規畫，並非所有資料中心採用光互連的共同時間表。
產能安排也依產品模式而異。 Harris 說明，Passage L20 與 Guide 等標準產品由 Lightmatter 管理供應鏈，透過多家晶圓代工與封裝夥伴提供製造選擇；客製產品則由客戶取得產能，再由 Lightmatter 透過客戶的安排製造。後者的客戶包括大型雲端服務商與半導體公司。
台灣 ODM 角色擴大 系統驗證分工仍待釐清
台灣夥伴的參與不只限於單一零件。 Harris 表示，ODM 、半導體、連接器與光纖業者都對開放矽光子架構提出想法，貢獻並未侷限在既有分工。他認為，光引擎、封裝、光纖、液冷與伺服器整合的複雜度提高，也可能讓生態系業者提供更多附加價值。
不過，對於整套光互連系統的效能與可靠度最終由誰負責，Harris 並未提出明確的責任分配。開放架構可以提供共同設計基礎，但不同元件與系統仍需要共同驗證，不能把規格對齊等同於整體可靠度已獲保證。
OCP 開放矽光子工作的下一步，是把架構願景轉為可引用與實作的基線規格。 Lightmatter 資深總監暨產品行銷與傳播主管 Peter Carson 表示，基線規格仍在研擬，可能以 NPO 應用為主，涵蓋光引擎、可拆卸光纖、實體布線、連接介面及既有鏈路標準。 Lightmatter 的規畫是在 2027 年第二季 OCP EMEA 峰會與夥伴發布基線規格。
這次展示讓矽光子進一步進入生產驗證與系統概念驗證階段；從展示平台走向大量部署，製造流程、供應鏈、維護方式與跨廠商驗證，仍是與頻寬規格同樣重要的課題。