謝至恩隨著人工智慧 (AI) 對運算效能、先進封裝及能源效率的需求持續攀升，全球半導體產業正邁入跨領域系統整合的新階段。面對 AI 發展初期在各界引發的資源排擠與地緣政治挑戰，SEMI 全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉指出，AI 的本質是加速知識累積與模式複製，其真正價值在於跨領域開拓人類未知的創新邊界，台灣半導體生態系正全力擴大投資以化解短線供需矛盾；與此同時，即將登場的 SEMICON Taiwan 2026 也以「Transform Tomorrow 共構未來」為主題，展現涵蓋雲端服務供應商 (CSP) 、 IC 設計、晶圓製造、封裝測試到系統電源的端到端完整供應鏈實力。
吳田玉：AI 短線存在擠壓效應，長線將開創跨域創新新局
吳田玉從人類文明演進的三個階段：知識累積、成功經驗複製，以及創新與經濟出發，剖析 AI 的技術本質。他指出，當前 AI 的作用是將知識累積量化、將成功經驗模組化，進而全面加速創新流程。
針對 AI 起步階段伴隨的外部衝擊，吳田玉分析，由於現階段 AI 是從人類既有的 5000 年經驗值出發，容易引發工作被取代的疑慮，加上產業快速擴張導致搶地、搶人、搶資金與搶電力的資源排擠現象，進而在國際間產生市場擠壓與地緣政治的複雜挑戰。但他強調，產業界應以長遠眼光看待 AI 發展，AI 的終極目標並非單純取代人類已知的技能，而是跨出既有的數位領域，將人類過去無法做、想不到或未曾涉足的跨領域未知問題轉化為創新。當前所見的排擠效應僅是短期過渡現象，未來 AI 對人類文明的實質貢獻將遠大於初期衝擊。
面對全球算力短缺與國際夥伴的關切，吳田玉表示，台灣半導體產業已凝聚共識，採取雙軌策略因應。短期內，台灣生態系從晶片設計、晶圓製造、封裝基板到電子製造，皆全力加速基礎設施與產能建置，以滿足全球急迫的晶片供給需求，並透過穩健的供應支持化解國際板塊的疑慮；長期而言，整個供應鏈則致力於推動技術創新、提升運作效率，並攜手全球夥伴共同推進行業演進。
吳田玉也特別感謝全球客戶在過去 40 年間將矽智財 (IP) 、經驗、方向與投資信任交付台灣，台灣供應鏈將持續以清晰的產業定位回饋全球市場。
SEMICON Taiwan 2026 規模創歷年新高，端到端串聯 AI 供應鏈
在產業高度協作的趨勢下，SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說明，本屆 SEMICON Taiwan 2026 展會規模創下歷史新高，總計匯聚 1300 多家廠商、展出 4300 個攤位，吸引來自全球 65 個國家的業界人士參與，預計將有超過 10 萬人次進場。
為具體呈現 AI 時代下的產業整合樣貌，展會打破過往單一環節的框架，完整串聯端到端 (end-to-end)AI 供應鏈。包括 Google 、微軟 (Microsoft) 及 Meta 等四大 CSP 主管，以及輝達 (NVIDIA) 、博通 (Broadcom) 、超微 (AMD) 、邁威爾 (Marvell) 等晶片設計大廠，加上台積電、聯電、三星 (Samsung) 、 SK 海力士 (SK Hynix) 、美光 (Micron) 等製造與記憶體大廠皆參與相關技術論壇；同時，鴻海 (Foxconn) 、廣達、緯穎、思科 (Cisco) 與台達電等系統與電源設備廠商亦共同加入，呈現完整的 AI 生態架構。大會也將舉行供應鏈五強對談，探討台灣如何回應全球算力需求。
跨域鏈結與前瞻技術：首設量子專區與新創舞台
除了 AI 主流製程與共同封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 、矽光子、 3DIC 等先進技術外，本屆展會首次設立量子技術專區與晶片新創專區。中研院關鍵議題研究中心科學研究員兼量子電腦專題中心執行長陳啟東指出，台灣具備晶片製造與高頻同軸線等精密加工優勢，正積極開發自主量子電腦研發基地，並以大型量子電腦與中央處理器 (CPU) 、繪圖處理器 (GPU) 的系統對接為長期目標。
在新創生態方面，SEMI 除建構晶片新創專區外，亦與美國半導體加速器 Silicon Catalyst 展開合作，協助新創團隊加速產品商業化。此外，展會持續深化跨領域合作，串聯機械公會、工具機公會與金屬中心，協助機械產業切入半導體供應鏈；並與台灣高鐵策略合作，於桃園、新竹、台中、台南及高雄等五大站點提供報到領證服務並加開班次，展現台灣半導體跨域協作的廣度與活力。