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半導體價值鏈上領先的技術解決方案領導者 Qnity Electronics, Inc. 啟諾迪電子公司（簡稱 Qnity）於今日宣布推出一個可規模化的材料解決方案平台，該平台整合了金屬化（Metallization）、凸塊製程（Bumping）、介電材料（Dielectric）及精細線路圖案化（Fine-line patterning）等技術，以支援新一代高密度及 3D 整合半導體系統的發展，以實現由 AI 驅動的先進封裝應用。在此應用中，更精細的互連結構、更高密度以及更優異的製造良率，將成為決定設計能否成功擴展至量產的關鍵因素。
Qnity 啟諾迪電子互連科技總裁徐成增（Chuck Xu）表示:「客戶正在尋求系統層級的整體解決方案，這正是 Qnity 啟諾迪的優勢，隨著人工智慧（AI）、小晶片（Chiplet）、高頻寬記憶體（HBM）、 3D 堆疊及異質整合等技術的快速發展，半導體產業正從傳統的 2D 設計邁向日益複雜的垂直架構，製造商也因此面臨前所未有的整合挑戰，並推升市場對涵蓋先進封裝與熱管理之整合型解決方案的需求。 Qnity 啟諾迪不僅是客戶的先進材料供應商，更是其設計合作夥伴，憑藉端到端的製程開發與工程技術能力，協助客戶解決從層與層之間到晶片與晶片之間的整合複雜性，並使客戶更有信心將新設計快速擴展至量產階段。」
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）以及高頻寬記憶體等先進封裝平台，對電鍍層精準的高度控制及優異共平面性（Coplanarity）有極高要求。 Qnity 的產品組合可支援錫銀微凸塊（SnAg micro-bump）、銅對銅（Cu-Cu）直接接合與混合接合（Direct and Hybrid Bonding），以及高解析度介電材料與微影圖案化製程，實現 2 微米線寬/線距（Line/Space）的金屬化能力，同時具備嚴謹的關鍵尺寸（Critical Dimension）控制與低缺陷率，滿足客戶對下一代先進封裝的技術需求。
Qnity 啟諾迪將於 9 月 1 日在 SEMICON Taiwan 2026 異質整合全球高峰會中，由先進電路與封裝事業部先進封裝高分子全球行銷總監莊柏堯，進行專題演講，介紹此一解決方案平台。誠摯邀請與會者與 Qnity 啟諾迪的技術專家交流，共同探討形塑先進半導體封裝未來發展的關鍵趨勢與技術創新。
主要解決方案包括：
Intervia™ CB1000+/CB3000 銅鍍液
專為提升晶粒內均勻性（Within-Die Uniformity, WID）而設計，具備寬廣的製程操作空間、優異的總指示偏轉量（Total Indicated Runout, TIR）控制能力，以及低雜質銅沉積特性。
Solderon™ TS8000 系列焊料鍍液
專為高頻寬記憶體應用開發的錫銀微凸塊電鍍解決方案，可在混合節距及細間距微凸塊製程中提供優異的共平面性，並支援可溶性與不溶性電鍍製程應用。
Riston® WBR5000 乾膜光阻
適用於 2.5D 先進封裝的新一代厚膜乾膜光阻，可支援高深寬比銅柱（High-aspect-ratio copper pillar）電鍍與精細圖形微影製程，膜厚範圍達 200 至 320 微米。
Cyclotene™ 乾膜感光介電材料
專為扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）及先進載板應用設計，可提供優異的共平面性，並能透過單一製程步驟達成目標膜厚。針對玻璃核心載板（Glass Core Substrate）應用，該材料可有效填充玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV），並展現出優異可靠的性能表現。
誠摯邀請正致力於投入下一代製程、先進封裝與熱管理挑戰的客戶與合作夥伴，蒞臨南港展覽館二館（TaiNEX 2）材料專區的 S7930 攤位，與 Qnity 啟諾迪工程師及科學家團隊面對面交流。欲查看完整議程、進一步了解 Qnity 啟諾迪於 SEMICON Taiwan 的參展活動，或預約現場會議，歡迎造訪 Qnity 啟諾迪線上展覽。