謝至恩佳世達在 COMPUTEX 2026 以「AI 基礎設施」為主軸，攜手旗下其陽科技、其曜科技與明泰科技，並結合策略夥伴 AMD，推出機櫃級 (Rack-scale) 解決方案，聚焦散熱、算力與能效三大關鍵能力。本次於「AI IN ACTION」展區登場，6 月 2 日至 6 月 5 日在台北南港展覽館 1 館 4 樓展出，攤位編號 M0104 。
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從散熱突破跨入算力架構整合
延續 2025 年在散熱技術的突破，佳世達今年將核心定位提升為 AI 算力架構整合者。佳世達智能方案事業群總經理曾文興表示，AI 工作負載持續成長，資料中心基礎架構正從單機效能競爭，走向機櫃級系統效率與能效管理的整合競爭。
集團的 AI Computing 佈局涵蓋 AI 資料中心、高速網路 (High Speed Networking) 、邊緣 AI(Edge AI) 與智慧垂直應用 (Smart Vertical Application) 四大方向，並以集團聯合艦隊整合伺服器、液冷散熱、網通與系統整合能力，提供從設計、建置到營運 (Design, Build, Operate) 的完整服務。
避開超大規模競爭，鎖定 Tier-2 、 Tier-3 利基市場
佳世達採取差異化策略，避開超大規模資料中心 (Hyperscale) 與大型雲端服務商的正面競爭，聚焦 Tier-2 、 Tier-3 與近端雲 (Near Cloud) 的算力需求。曾文興表示，未來的算力需求不會只集中在超大規模與雲端服務商，一般企業同樣需要算力；佳世達主打快速反應、高度客製化與行業解決方案整合，切入二、三線與新興雲端市場的推論 (Inference) 應用。
在事業布局上，佳世達分為智慧方案事業群與網通事業群，前者深耕利基市場，後者以 ODM 、 OEM 為主，並同時鎖定中型雲端與邊緣硬體需求。
算力、散熱、能效三大能力
算力方面，佳世達攜手其陽科技導入第六代 AMD EPYC 平台，並採用 AMD GPU 與 VPU，支援生成式 AI 、大型模型訓練與推論等高負載應用，協助企業建構高密度、高擴展性的 AI 運算基礎。
散熱方面，佳世達結合其曜科技雙相直接液冷 (2P DLC) 技術，透過低沸點冷卻液相變機制提升高功耗晶片熱傳導效率，因應 AI 伺服器單機櫃功耗突破 100kW 的高密度散熱需求；與單相相比可節省約 80% 幫浦耗能 (pumping power)，與氣冷相比可節省約 27% 電力。
能效方面，佳世達整合明泰科技 400G/800G/1.6T 高速交換器，強化機櫃內與跨機櫃之間的資料傳輸，並結合其陽伺服器與其曜液冷技術，整合運算、網路與散熱資源，提升整體部署與能源使用效率。
多款 AI 伺服器與氣液混合機櫃
本次展出以機櫃 (Rack) 形式呈現，單一機櫃同時整合氣冷與水冷模組，上半部採氣冷、下半部採水冷，並依產品特性配置於對應區域，展現伺服器研發實力與散熱技術掌握度。
產品線涵蓋通用伺服器 (General Purpose Server) 、搭載加速卡 (offload engine) 的儲存伺服器，以及可插四張 GPU 卡、較同級產品多一張的 2U AI 伺服器。 3U 8 節點機種可將八個節點的運算能力整合為運算資源池，透過虛擬化與資源配置優化 TCO；5U AI 伺服器氣冷版支援八張 GPU 卡，搭配集團雙相液冷則可提升至十六張。佳世達也展出自行設計的冷卻分配單元 (CDU)，解熱能力達 200kW 。