Computex 2026:Intel 18A 全面量產、 Series 3 設計衝近 400 款 陳立武喊 2030 年八成伺服器仍跑 x86

Intel以18A全面量產為核心,於Computex 2026更新PC、遊戲機與資料中心產品線,並聯手多家夥伴搶攻代理式AI與客製電路。

近六十年的晶片老將,這回想證明自己還沒退流行。 Intel 在 Computex 2026 的主題演講上,由執行長陳立武親自領軍,把 18A 製程全面量產當成定海神針,從 PC 、邊緣端一路講到資料中心與新興的「智慧中心」,再搬出一票合作夥伴輪番站台,等於對外宣告:這家公司正在認真「砍掉重練」。

Intel 執行長執行長陳立武

18A 全面量產,Series 3 設計衝近 400 款

這次最硬的部分,還是落在製程與產品。 Intel 宣布 18A 製程已全面量產,第一款採用該製程的產品 Core Ultra Series 3,目前已有超過 300 款設計出貨,橫跨消費與商用市場。

主流市場這邊,4 月才登場的 Intel Core Series 3 也不遑多讓,短短數月就擴張到 70 多款設計,讓整個 Series 3 產品線的設計總數逼近 400 款。對一家近年話題大多圍繞在「能不能準時量產」的公司來說,這個數字本身就是回應。

掌上型遊戲機殺出一張 Arc G3

PC 市場成長最快的戰場,是掌上型遊戲機,Intel 這次端出 Arc G3 應戰。 Arc G3 源自 Core Ultra Series 3,是一顆針對掌上型遊戲調校的高效能 GPU,官方數據宣稱效能比競品快 40% 以上,相同效能下功耗只要一半,並能在 1080p 解析度下跑完所有 AAA 遊戲,不少還能突破每秒 120 幀。這些裝置預計本月稍後陸續上市。

Intel 推出掌機專用處理器 Arc G3,特別強調功耗表現。

資料中心端,Xeon 6 Plus 登場

伺服器戰線則由 Xeon 6 Plus 打頭陣。這顆處理器採 18A 製程,塞進 288 個 E 核心與 576MB L3 快取,主打高密度與高能效,讓合作夥伴能用更精簡的伺服器與機架,省下寸土寸金的機房空間。 Xeon 6 Plus 與既有的 P 核心版 Xeon 6 並列,分別瞄準「代理效能」與「代理密度」兩種需求。

Intel Xeon 6+/Clearwater Forest 封裝展示品

x86 對 Arm 喊話,代理式 AI 改寫機房算盤

面對 Arm 陣營步步進逼,陳立武選擇正面對決。他引用 IDC 預測,指 2030 年每 10 台伺服器仍有 8 台是 x86 架構,等於替 x86 的未來吃下定心丸。

更值得注意的是論述轉向。 Intel 強調,代理式 AI(Agentic AI) 的運作方式與傳統 AI 推理完全不同,它需要不斷思考、規劃、行動與反思,過程中大量呼叫工具、讀寫檔案與檢查規則,而這些正是 CPU 的守備範圍。換句話說,代理式 AI 正把 CPU 需求一路往上推,CPU 與 GPU 的比例也從過去的懸殊走向接近「平價」。 Intel 更秀出數據,宣稱單一機架最多能同時跑約 15 萬個 AI 代理,並預期 AI 相關工作負載將吃下資料中心四成的電力需求。至於更遠的想像,Intel 把實體 AI(Physical AI) 市場上看 2050 年的 25 兆美元,邊緣端則已累積 130 多款設計與超過 4,000 家生態系夥伴。

合作夥伴輪番站台

這場演講的另一個關鍵字,是「夥伴」。英特爾幾乎是一段產品、一位嘉賓地往下接。

終端運算方面,Perplexity 示範了與英特爾合作的混合代理推論,能在 Core Ultra 系列 3 的 GPU 上於本地端跑較小的模型,把機密資料留在裝置裡。機櫃級基礎設施這邊,英特爾、 SambaNova 與鴻海 (Foxconn) 宣布攜手,打造結合 Intel Xeon 處理器與 SambaNova SN-50 RDU 的機櫃級 AI 基礎設施,主攻更具成本效益、更省電的 AI 推論,並由鴻海負責系統整合。

推論雲端服務則由 Vista Equity Partners 與 Cambium Capital 推出的 Vector Core Compute 挑大樑。英特爾、 SambaNova 、 Vista Equity Partners 與 Cambium Capital 在現場展示第一個分解式 (Disaggregated) 推論系統:由 Intel Xeon 6 處理器負責協調與執行、 SambaNova SN40 RDU 負責解碼、 NVIDIA Blackwell GPU 負責預填,宣稱比純 GPU 方案快上 2 到 3 倍。 Together.ai 則是首家採用 Vector Core Compute 的商業客戶。

客製化晶片,英特爾正式跨場

這次英特爾也宣布多項策略合作,要用自家處理器與客製化晶片 (custom silicon) 打造產業垂直整合方案。

鴻海 (Foxconn) 除了系統整合,也探索設計服務與客製化晶片開發;西門子 (Siemens) 擴大自 2023 年以來的合作,從晶片設計、製造延伸到產品中的嵌入式晶片,未來英特爾的客製化晶片有機會用在它的邊緣裝置、高效能運算 (HPC) 與機器人。

日立 (Hitachi) 鎖定晶圓廠工具與量子運算;以神經科學與腦機介面起家的 Echo Neurotechnologies,攜手探索神經形態 (neuromorphic) 技術;矽谷生技公司 Greenstone Biosciences 則要用英特爾處理器與客製化晶片加速新藥開發。演講中,英特爾也透露 Google 已導入其打造的基礎設施處理單元 (IPU),Ericsson 則選用英特爾的下一代電信基礎設施晶片,正式宣告跨入客製化晶片市場。

砍掉重練的轉型敘事

把鏡頭拉遠,這場演講真正想說的,其實是一個轉型故事。陳立武上任滿 14 個月,多次把「打造一個新的 Intel」掛在嘴邊,並強調 Intel 骨子裡是一家工程公司,所有工程團隊都直接向他匯報。

過去這一年,Intel 把 18A 推上量產、催生多款產品,先進封裝按里程碑推進,晶圓代工也在招攬客戶上有所斬獲,並為從高階行動到高密度雲端與 5G 的各大平台推出新 SoC 。用陳立武的話說,Intel 不想躺在過去的榮耀上,而是要重新替 AI 時代打造高效運算的底層。

從產品到夥伴,Intel 這次的訊息很清楚:它想把姿態從「現代運算的奠基者」轉成「AI 時代的高效運算基礎」。只是滿場合作夥伴站台,究竟是生態系實力的展現,還是 Intel 獨力難撐的另一種寫照,恐怕還得看 18A 後續的產品落地,以及客戶到底願不願意買單。

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