COMPUTEX 2024:AMD 發表 Ryzen AI 300 系列 效能擊敗高通、蘋果與英特爾

AMD在COMPUTEX 2024公佈新Ryzen AI 300系列CPU,強調AI算力和高效能,將推超過100款Copilot+ PC。

去年 12 月 AMD 公佈 Ryzen 8040 系列 (Hawk Point) 行動 APU,並預告下一代為 Strix Point 。當時,Strix Point APU 原本預定叫 Ryzen 8050 系列,但後續媒體消息顯示 AMD 將改用新命名,稱為 Ryzon AI 品牌。

本周在 COMPUTEX 2024 會場,AMD 正式公佈最新一代 CPU,果然名為 Ryzen AI 300 系列 CPU,顯示從原有為遊戲和商用 PC 產品線外,再分出 AI PC 系列,一如高階桌機專用的 Ryzen Threadripper 。 AMD 今天也公佈桌機 CPU Zen5-based Ryzen 9000 和 Zen 3-based 5000XT 系列。

AMD 執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 在 COMPUTEX 2024 發表主題演說

AMD Ryzen 300 的 300 意味著是 Ryzen 7040(Phoenix) 及 Ryzen 8040(Hawk Point) 以後的第三代 NPU 。

Ryzen AI 9 HX 370 及 9 365 具備一顆算力高達 50 TOPS 的 NPU,這是 Ryzen 300 最大賣點,超過了微軟對 Copilot+ AI PC 要求的 40 TOPS 。 AMD 稱其為「世界最好的 Copilot+PC 專用處理器」,在 Ryzen 300 之前,唯一一顆滿足要求的 CPU 為高通的 Snapdragon X 晶片。 HX 370 和 365 都使用 RDNA 3.5 繪圖架構,但前者包含 16 顆 CPU,365 則為 12 顆。 HX 370 也具備高速記憶體,效能較高。

Ryzen AI 9 HX 370,為 AI 時代打造的處理器

新處理器 NPU AI 算力大躍進,主因在於使用了 XDNA 2 架構,使得 Ryzen 300 比起前一代,用電效率提高為 2 倍,AI 算力更提高為 5 倍,超過了之前承諾的 3 倍。此外,新一代處理器整合了 INT8 及 FP16 二種能力,賦予其高效能及高準確性。

AMD 還比較了第三代 Ryzen AI APU 和高通、蘋果與英特爾在 AI 及非 AI 任務的效能比較。例如 HX 370 執行 LLM 速度是 Ultra 7 的 5 倍,在 Copilot+ PC 上的回應、生產力、多工及繪圖能力,都優於高通 Snapdragon X Elite,或是 Apple M3 。

AMD 承諾七月起,將會有超過 100 款 Copilot+ PC 問世,涵括宏碁、華碩、 HP 、聯想、微星等品牌,這些都會在本周的 COMPUTEX 展出。

第三代 AMD Ryzen AI 處理器內建 GPU 與 NPU

來源:Neowin

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