SEMI：2023 年全球半導體設備出貨金額微幅下降至 1,063 億美元

SEMI 國際半導體產業協會最新發布的「全球半導體設備市場統計報告」顯示，2023 年全球半導體設備銷售額輕微下滑 1.3%，達到 1,063 億美元，與 2022 年 1,076 億美元的歷史高點相比略顯退步。

在 2023 年，半導體設備投資的主要市場為中國、韓國和台灣，這三個地區的市場佔全球總額的 72%。其中，中國保持其作為全球最大半導體設備市場的地位，投資額躍升至 366 億美元，年增 29%。相較之下，韓國的設備投資因需求下降和記憶體市場調整而減少 7%，降至 199 億美元；而台灣則見到了 27% 的降幅，銷售總額為 196 億美元。

在北美，得益於 CHIPS 晶片和科學法案的刺激，半導體設備投資在 2023 年增長了 15%。歐洲市場也實現了 3% 的成長。而日本和其他地區的銷售額則分別下滑了 5% 和 39%。

SEMI 的全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，雖然全球設備銷售總額小幅下降，但半導體行業的整體實力仍在增強，通過戰略性投資驅動關鍵區域的發展，今年的業績仍超出許多業界專家的預期。

在具體類別上，2023 年全球晶圓製造設備銷售額微增 1%，而其他前端設備銷售額則增長了 10%。相對地，組裝和封裝設備繼續呈現下滑趨勢，降幅達到 30%，測試設備的銷售總額也比上一年下降了 17%。

這份「全球半導體設備市場報告」彙集了 SEMI 與日本半導體設備協會（SEAJ）成員的數據，提供了全球半導體設備行業的月度出貨統計。