吳明宜英特爾技術 IFS 年會公佈 14A 節點製程 Arm 與微軟齊展開合作計畫
英特爾昨日在美國聖地牙哥舉行 IFS(Intel Foundry Services) Direct Connect 年會，公佈最新製程技術，並將旗下製造、系統設計、封裝及網路解決方案整合於單一事業群下。英特爾也公佈取得微軟自製晶片代工訂單。
Intel Foundry Direct Connect 是英特爾首次針對晶圓代工舉辦的活動，邀請客戶、合作夥伴，包括 Arm 執行長 Rene Haas、微軟執行長 Satya Nadella、OpenAI 執行長 Sam Altman 等。
本次大會上最大亮點是宣佈 14A 節點技術。英特爾估計 2026 或 2027 將有產品問世，也會是首個使用高數值孔徑極紫外光 (High-NA EUV) 的節點。這項技術包含 PowerVia 晶背電源供應技術 (backside power delivery) 及 RibbonFET GAA 電晶體，將是極為先進的處理器技術。
14A 節點是英特爾公佈的「4 年 5 節點」技術發展藍圖的最新消息。本藍圖從 Intel 7 為始，用於生產 12、13、14 代處理器。去年底推出的 Meteor Lake 部份使用 Intel 4 節點，Intel 3 主要是用於高階處理器 Sierra Forest 及 Granite Rapids Xeon 系列。20A 節點用於 Arrow Lake CPU 系列，後者預計今年出貨以取代現有 14 代桌機處理器。其次還有 18A，預計 2024 年投產，將會用於生產下下一代 Panther Lake CPU。
雖然這藍圖相當有企圖心，但英特爾 14 及 10 奈米節點的推遲，讓外界擔心英特爾是否會食言。不過英特爾高層表示目前一切按計畫進行，有信心可以 18A 節點挑戰台積電。
夥伴計畫包括 Arm 2030 年爭取成為全球第二大晶圓代工廠
除了晶片節點外，Direct Connect 大會上也宣佈其他消息，包括其晶圓廠向外部合作夥伴開放。英特爾表示可望到 2030 年成為全球第二大晶圓廠，僅次於台積電。
會中，英特爾執行長 Pat Gelsinger 和微軟執行長 Satya Nadella 宣佈，微軟將使用英特爾 18A（1.8 奈米）製程生產其次世代自製處理器。Nadella 指出，微軟致力於平台轉換，帶動個人、企業組織及產業生產力的生產力模式變革，需要穩定供應高效能、高品質的半導體供應，因此選擇了英特爾 18A 製程。英特爾表示一切準備就緒，這張訂單可能價值高達 150 億美元。不過雙方並未說明英特爾為微軟生產的處理器何時出貨，或何時用於微軟、以及用於哪裏。
媒體分析，微軟訂單可能是用於 Azure 雲端的 AI 晶片。
在此之前，英特爾已經取得 Amazon Web Services (AWS)、Intel 3 雲端資料中心及愛立信伺服器晶片、美國國防部 18A 晶片等客戶訂單。
英特爾也宣佈其晶圓廠先進系統與測試（ASAT）新服務，可協助客戶以英特爾完整技術方案打造自有 AI 晶片。Gelsinger 昨日重申願意為任何客戶生產晶片，不論是 Nvidia、高通、Google，甚至晶片的最大競爭對手 AMD。