編輯部工研院與英特爾台灣合作，創新散熱技術，提升資料中心效能。
在 AI 技術全球化熱潮下，台灣工業技術研究院（工研院）與美國英特爾公司台灣分公司聯手，開啟資料中心與伺服器晶片散熱技術的新篇章。他們共同成立「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」，旨在開發創新的散熱解決方案，應對 AI 時代資料中心的巨大能源需求與高效能運算挑戰。
台灣伺服器產業在全球市場佔有重要地位，去年產值首度突破 1.8 兆元，占全球市場的 90％。然而，隨著 AI 的蓬勃發展，資料中心的能源消耗和散熱問題日益嚴重，影響營運效率和達成淨零排放的目標。為此，台灣經濟部產業技術司支持下，工研院與英特爾台灣分公司合作，希望透過進階散熱技術，改善資料中心的能源效率，同時與國際標準接軌。
工研院電子與光電系統所所長張世杰強調，全球資料中心的能源使用量持續攀升，2021 年比前一年增加了 32％。數據中心的運作效率和能源消耗成為關鍵問題。工研院材料與化工研究所所長李宗銘進一步介紹，工研院已投入浸沒式液冷散熱技術研發，預期可大幅減少碳排放量。
美商英特爾台灣分公司總經理汪佳慧表示，公司致力於發展可持續的資料中心解決方案，並已在台灣完成新型浸沒式液體冷卻解決方案的概念驗證。透過與工研院的合作，旨在推動這項技術的發展和驗證，以及與台灣供應鏈共同推廣進階散熱方案。
工研院正著眼於市場新需求，透過「2035 技術策略與藍圖」計劃，與國內外企業合作，共同建立先進研發技術和驗證能力。這項跨領域合作，不僅增強台灣在全球資料中心解決方案領域的競爭力，也有助於加速產業前進動能，打造強韌的國際生態鏈。
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