高通發表 Snapdragon X Elite 挑戰 Intel、AMD 與 Apple Silicon 的新一代 PC 晶片

高通宣佈Snapdragon X Elite 12核心4奈米晶片,能直接競爭Intel Core和AMD Ryzen PC晶片,以及蘋果M2、M3處理器。效能優異,耗電低,適合輕薄PC和工作站。 Adreno GPU支援4K 120Hz顯示器,比Intel Iris Xe和Radeon 780M更強。新增Hexagon神經網路處理晶片(NPU),速度達45 TOPS,提高AI和機器學習性能。其他規格包括10Gbps下載速度、64GB LPDDR5x RAM等。

高通 (Qualcomm) 已經為 Windows PC 生產 Snapdragon 晶片很多年,而且這麼多年來,這些晶片的效能一直無法有效撼動 Intel 和 AMD。它最近的 Snapdragon 8cx Gen 3 只有 2 款消費性 PC 使用,分別為微軟 Surface Pro 9 with 5G 以及 Lenovo ThinkPad X13 Gen 1。

但情況即將改變,將近三年前高通花了 14 億美元買下一間公司。Nuvia 主要產品是伺服器處理器,但其創辦人過去都在蘋果參與過蘋果 Apple Silicon 處理器 A 及 M 系列(用於 iPhone、iPad 及 Mac 電腦)的開發,掌握效能及電池續航力的平衡關鍵。昨日高通正式宣佈 Nuvia 收購的成果:Snapdragon X Elite 是 12 核 4 奈米晶片,號稱能直接對抗 Intel Core 及 AMD Ryzen PC 晶片,以及蘋果 M2、M3 處理器。

高通說 Snapdragon X Elite 將在 2024 年中隨 PC 出貨。高通也宣佈了智慧型手機 SoC-Snapdragon 8 Gen 3。

Snapdragon X Elite

Snapdragon X Elite 是全新自製 CPU 架構,代號 Oryon。 X Elite 包含 12 Oryon 核心,而非高通過往設計用的大小核心湊在一起。當 12 核心全啟動時最快可達到 3.8GHz,不過 1、2 核心啟動時可能高達 4.3GHz。

高通號稱 Snapdragon X Elite 同電量最快速可以達到 Intel Core i7-1355U 或 i7-1360P 速度的 2 倍,或是同一效能下耗電量低 68%。此外,與 Core i7-13800 相比,X Elite 耗電低 65%(同樣多核效能,Intel 用了 90 瓦,它僅用 30 瓦)。高通資料顯示,X Elite 效能最低到 10 瓦,最高僅 50 瓦。

至於蘋果,高通引用 Geekbench 6.2 測試數據說 X Elite 的多執行緒效能比 Apple M2 快 50%。此外,X Elite 最大耗電為 50 瓦,效能約莫可比擬 Apple M2 Pro 或 M1 Max。不過即使是真的,蘋果正在準備 3 奈米製程的 M3 系列,可讓蘋果再要回領先地位。

廠商給的數據僅供參考,但整體而言,顯示 X Elite 的確很適合超輕薄 PC(如 ThinkPad X Carbon)或輕薄型工作站(如 Dell XPS 15 或 14 吋 MacBook Pro)。耗電量愈低表示續航力愈長且溫度愈低,則就可以採用類似 MacBook Air 的無風扇設計。

高通昨日還公佈 X Elite 中的 Adreno GPU。高通宣稱可比擬 Intel Iris Xe 及市場上最好的 Radeon 780M。高通說 Adreon GPU 效能是 Iris Xe 的 2 倍,比 Radeon 780M 快 80%。相同效能的耗電量僅為 1/5。

Areno GPU 支援 4K 120Hz 筆電顯示器,外加 3 台 4K 外接螢幕(或 2 台 5K 外接螢幕)。它還支援 DirectX 12 顯卡 API,現在還不支援 Vulkan,未來則不確定。高通表示 X Elite GPU 內含可更新的驅動程式,但沒說會支援幾年。在 Android 手機上的 Snapdragon 晶片,高通只支援 3 年。

高通並公佈了執行 AI 及機器學習任務專用的新一代 Hexagon 神經網路處理晶片 (NPU),速度達 45 TOPS,是 Snapdragon 8cx Gen 3 的 3 倍多。目前 Windows NPU 主要是用於加速網路攝影機去除背景的功能,不過 Windows 未來本機上的 AI 功能將會愈來愈多,也提高本地處理的必要。此外,Stable Diffusion 等演算法也會受惠於 NPU 加速。

其他規格方面,X Elite 將包含 Snapdragon X65 5G 數據機,尖峰下載速度達 10Gbps,並具備 64GB of LPDDR5x RAM,記憶體頻寬達 136 GB/s,無線連網規格為 Wi-Fi 7 及 Bluetooth 5.4、支援 PCIe 4.0 NVMe SSD 及 UFS 4.0、SD 3.0 儲存標準,以及最高 3 個 USB 4 傳輸埠和 2 個 10 Gbps USB 3.2 Gen 2 傳輸埠。

來源:Ars Technica

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