吳明宜AMD 本周在舊金山資料中心與 AI 大會上公佈雲端與高效能運算用新款 EPYC 處理器以及公佈 Instinct MI300 加速器系列詳細產品藍圖。
首先是專為雲端供應商和 Hyperscale 運算而設計的新 EPYC 處理器。代號 Bergamo 的晶片每個 socket 包含高達 128 核心，專為執行各種容器化任務而最佳化。
AMD 是高效能運算的專家，從 2017 年第一款 EPYC 以來，AMD 產品的核心數就一直領先對手 Intel，但 AMD 128 核心 EPYC 卻完全不是衝著 Intel 而來，至少現在不是。 Bergamo 的假想敵是 Ampere Computing 的 ARM 相容資料中心晶片，後者 2020 在雲端及 hyperscale 系統內相當受歡迎。今天，每家主要雲端大廠都用了 Ampere 的晶片，唯獨 AWS 例外。
因此 AMD 希望能利用 Bergamo 瓜分一些版圖。 AMD 宣稱 Bergamo 在單 socket 及雙 socket 配置環境下效能無敵手，至少是在 SPECrate2017 的整數標竿測試中如此。此外，它還廣泛支援 x86 指令集，習慣 Intel 或 AMD 系統的客戶不必為效能而重構 (refactor) 其應用，這是相對於 Ampere 的優勢。
不過 Bergamo 很快就會有對手。 Intel 預計 2024 年初推出代號 Sierra Forest 的下一代 Xeon 最高可支援 144 效率核心。
從 I/O die 及 8 個 CCD (core-complex die) 來看，Bergamo 和前面的 Rome 或 Milan 很像，但是它每 CCD 16 核心數，是 Genoa 的 2 倍，以及名為 Zen 4c 的全新核心設計（c 代表雲端）。
AMD CEO 蘇姿丰在開幕演說中指出 Zen 4C 達到效能和省電的甜蜜點，結果是體積小 35%，而每瓦特電的效能卻更高。 Bergamo 的核心並支援同步多執行緒 (SMT) 。根據 AMD 內部測試數據，在容器化任務中，容器密集度可達到 3 倍，達到省電及效率目的。
AMD 並未公佈 Bergamo 的時脈及快取配置。除了核心數及晶片架構外，Bergamo 其他規格則和 Genoa 相同，支援 12 通道 DDR5 記憶體，最 PCIe 5.0，提供 1 或 2-socket 配置選擇。
本文目錄
Genoa-X
AMD 另外也宣佈代號 Genoa-X 的最新 X 晶片。它是為高效能運算（AMD 稱為技術負載）而設計，包括計算流體力學、電子設計自動化 (EDA) 、有限元素分析 (finite element analysis) 、震波斷層掃描 (Seismic Tomography) 和其他重頻寬的應用。
新晶片以 Genoa 平台為基礎，但加入 3D V-Cache 技術，藉由在 CCD 上垂直堆疊 SRAM 模組，提高 L3 快取。 AMD 表示 Genoa-X 最高支援 96 核及 1.1GB L3 快取，可能和去年的 Milan-X 相同配置。 AMD 表示，新快取將讓它的效能在執行計算流體力孚或有限元素分析任務中，達到 Intel 頂級 60 核 Sapphire Rapids Xeon 的 2.2 到 2.9 倍。不過 AMD 並未和 Intel HPC 專用晶片 Xeon Max 進行比較。
AMD 尚未公佈 Genoa-X 的價格。
Instinct MI300 加速器
AMD 也初步公佈了 Instinct MI300 加速器的下一代產品家族。 AMD 證實至少有一款純 GPU 的配置，稱為 MI300X 。根據 AMD 公佈的效能資訊，可能會有至少 2 款 X 的 SKU 。
目前 AMD 公開資訊主要是 MI300 的 APU，稱為 MI300A 。該 APU 預計用於美國勞倫斯佛摩國家實驗室下一代超級電腦 El Capitan，將和多顆 CPU 、 GPU 及高效能記憶體 die 封裝於單一 SoC 中。
今年一月 AMD 宣佈 MI300A 包含 1460 億顆電晶體，能使 AI 執行效能比 MI250X 提升 8 倍，每瓦特效能提高 5 倍。而 MI300X 可能會採用更簡單的設計，拋棄 24 Zen 核心及 I/O die，改用 CDNA 3 GPU 或更大的 192 GB HBM3 記憶體。 AMD 說，這將可在單一 GPU 上執行 Falcon-40B 大型語言模型。
除了新 GPU，AMD 也宣佈 Infinity 架構，在單一標準系統串連 8 顆 MI300X 加速器，執行 AI 推論及訓練。這和 Nvidia 最高 8 GPU 的 HGX 伺服器平台類似。
AMD 說 MI300A APU 已將樣品送到客戶端，而純 GPU 版本可能要等到第三季。
新 DPU
最後，AMD 也公佈網路晶片藍圖，包括新資料處理單位 (data processing unit, DPU)，代號 Giglio，預計今年下半推出。這可能是 AMD 去年春天 19 億美元買下 DPU 新創公司 Pensando 的結果。目前這 DPU 公開資料有限，但 AMD 宣佈是為分攤 CPU 網路運算、安全及虛擬化負擔而設計，較現有的 P4 DPU 效能及省電性都更提升。 AMD DPU 已獲得雲端大廠微軟、 IBM Cloud 、 Oracle Cloud 及虛擬化軟體大廠 VMware Hypervisor 支援。
AMD 也希望在 Giglio 推出前，以 software-on-silicon 開發套件，增加相容軟體，使這款 DPU 能執行更多類任務。
來源：The Register