效法蘋果 Google Pixel 6手機將採用自行設計的SoC晶片

Google周一宣佈旗艦級手機系列Pixel 6及Pixel 6 Pro,要在蘋果和三星主宰的智慧型手機市場競爭。這款5G手機預計今年秋天上市,將使用Google自行設計的新款系統單晶片(system-on-chip, SOC)。

Google周一宣佈旗艦級手機系列Pixel 6及Pixel 6 Pro,要在蘋果和三星主宰的智慧型手機市場競爭。這款5G手機預計今年秋天上市,將使用Google自行設計的新款系統單晶片(system-on-chip, SOC)。

和大多數Android手機廠商一樣,Google長期仰賴高通的SoC來運作裝置。但是自行設計處理器可讓Google為它認為最重要的功能來客製化晶片。名為Tensor的新晶片可提升手機效能,強化Pixel手機的影像能力,同時補強過往Pixel機型遜於對手的功能。

Tensor顯然取名自Google TensorFlow ML,是它許多專案的技術核心。

這意謂著Google將循蘋果自建晶片之路。不過這款晶片仍然以高通Snapdragon晶片的同一個ARM架構,而Google低價手機A系列,也還是會由高通提供晶片。

Tensor顯然取名自Google TensorFlow ML,是它許多專案的技術核心。Google也指出AI/ML是這塊新晶片的基礎。Google Pixel團隊過去以軟體解決方案,像是運算攝影學(computational photography)作為市場區隔點。

晶片設計團隊希望讓Pixel更強大,例如Tensor就是為了執行運算攝影的AI模型。對使用者而言,使用Tensor意謂著手機具備全新功能、以及現有功能更精進。

除了相機系統更進階外,Tensor也是一些功能,如語音辨識和語言學習再向上提升的功臣。Google並未透露太多Tensor的細節(可能要等到秋天),但今天的宣佈也勾勒了Google對智慧型手機的企圖心:全力發展AI及軟體。

The Pixel 6 與 Pixel 6 Pro 的背板新設計

Google硬體部門主管Rick Osterloh指出,AI是Pixel團隊創新的未來,但該團隊遭遇運算極限,限制了潛力的發揮,「因此我們決定自建行動專用的技術平台,讓我們可以把最創新的AI和機器學習(machine learning)帶給Pixel手機用戶。」

兩款新手機一大特色是機背上方的黑色相機帶。去年機種攝影機還只佔據左上角一小塊。今年兩款手機加入了攝光量比去年多50%的感測器,還多了超廣角鏡頭。6 Pro還多了一個4倍光學變焦的望遠鏡頭。

外型上,新Pixel 手機提供綠、藍、粉紅等色彩選擇,Pixel 6及6 Pro螢幕各為6.4及6.7吋,皆大於Pixel 5的6吋。兩款售價尚未公佈。今年的Pixel 5售價為699美元。

來源:TechcrunchCNET

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