效法蘋果 Google Pixel 6 手機將採用自行設計的 SoC 晶片

Google周一宣佈旗艦級手機系列Pixel 6及Pixel 6 Pro，要在蘋果和三星主宰的智慧型手機市場競爭。這款5G手機預計今年秋天上市，將使用Google自行設計的新款系統單晶片(system-on-chip, SOC)。

Google 周一宣佈旗艦級手機系列 Pixel 6 及 Pixel 6 Pro，要在蘋果和三星主宰的智慧型手機市場競爭。這款 5G 手機預計今年秋天上市，將使用 Google 自行設計的新款系統單晶片 (system-on-chip, SOC)。

和大多數 Android 手機廠商一樣，Google 長期仰賴高通的 SoC 來運作裝置。但是自行設計處理器可讓 Google 為它認為最重要的功能來客製化晶片。名為 Tensor 的新晶片可提升手機效能，強化 Pixel 手機的影像能力，同時補強過往 Pixel 機型遜於對手的功能。

這意謂著 Google 將循蘋果自建晶片之路。不過這款晶片仍然以高通 Snapdragon 晶片的同一個 ARM 架構，而 Google 低價手機 A 系列，也還是會由高通提供晶片。

Tensor 顯然取名自 Google TensorFlow ML，是它許多專案的技術核心。Google 也指出 AI/ML 是這塊新晶片的基礎。Google Pixel 團隊過去以軟體解決方案，像是運算攝影學 (computational photography) 作為市場區隔點。

晶片設計團隊希望讓 Pixel 更強大，例如 Tensor 就是為了執行運算攝影的 AI 模型。對使用者而言，使用 Tensor 意謂著手機具備全新功能、以及現有功能更精進。

除了相機系統更進階外，Tensor 也是一些功能，如語音辨識和語言學習再向上提升的功臣。Google 並未透露太多 Tensor 的細節（可能要等到秋天），但今天的宣佈也勾勒了 Google 對智慧型手機的企圖心：全力發展 AI 及軟體。

Google 硬體部門主管 Rick Osterloh 指出，AI 是 Pixel 團隊創新的未來，但該團隊遭遇運算極限，限制了潛力的發揮，「因此我們決定自建行動專用的技術平台，讓我們可以把最創新的 AI 和機器學習 (machine learning) 帶給 Pixel 手機用戶。」

兩款新手機一大特色是機背上方的黑色相機帶。去年機種攝影機還只佔據左上角一小塊。今年兩款手機加入了攝光量比去年多 50% 的感測器，還多了超廣角鏡頭。6 Pro 還多了一個 4 倍光學變焦的望遠鏡頭。

外型上，新 Pixel 手機提供綠、藍、粉紅等色彩選擇，Pixel 6 及 6 Pro 螢幕各為 6.4 及 6.7 吋，皆大於 Pixel 5 的 6 吋。兩款售價尚未公佈。今年的 Pixel 5 售價為 699 美元。