英特爾宣布重返晶圓代工業務 將投資200億美元新建兩座晶圓廠

剛上任的Intel執行長Pat Gelsinger在線上會議表示，Intel將重啟晶圓代工業務。過去數年來，Intel只專注於製造自己設計的晶片，但隨著Intel成立獨立的Intel半導體服務事業群後，這情況將有所改變。

若這一步成功的話，這將是Intel近年來最大的轉折。多年來，Intel一直位居技術研發的前端地位，但近年來在行動運算市場上的失利，以及PC用處理器的進度也多有延遲，使得Intel的領導地位備受挑戰。

Intel重啟晶圓代工這一步，預計可幫助美國穩定其國內的科技供應鏈，尤其是當美國政壇多半認為過度依賴亞洲供應商之時。Pat Gelsinger表示Intel重啟晶圓廠的計畫雖然歡迎政治上的幫助，但政治考量並非決策主因。

當Intel失去晶片製造的領導地位時，蘋果、nvidia、高通(Qualcomm)與蘋果等廠商則委託台積電、韓國三星等公司的能力製造晶片，如Apple Silicon的M1處理器委由台積電代工製造，相較於Intel的主流PC用處理器，Apple M1處理器的效能更佳、耗能更低。

Pat Gelsinger表示Intel在10奈米的最新製程方面取得進展，並且有信心在2023年發展7奈米的技術，在現有的晶圓面積上增加一倍的電路數量。

「Intel回來了，過去的Intel將成為新的Intel，」Pat Gelsinger表示：「我們對7奈米技術的發展深具信心。」

Intel的代工挑戰

並非所有人都看好Intel的策略轉變，「Intel這次重返晶圓生產，看不出為何比前幾次的嘗試更成功，」Linley Group分析師Linley Gwennap表示：「Intel在晶圓代工方面經常失敗，主要原是他沒有提供台積電或三星所支援的工具或資料庫(Libraries)，而其客戶也知道自己的訂單在Intel的晶圓廠中總是排在最低優先順序。」

Pat Gelsinger表示，Intel先前的代工業務的確「落後(weak)」，但這次將有所不同，例如新啟動的代工業務是獨立部門，盈虧自負，並為客戶保留專用的產能。

Linley Gwennap表示，另一個挑戰是量產7奈米晶片、加速邁向5奈米製程，並接受將更小的chiplets封裝到單一晶片的新技術。

新業務、新工廠、新客戶

根據Intel新出爐的策略，新設立的晶圓代工事業群不只是製造生產自家的處理器如Core與Xeon，也會生產其它公司設計的晶片。Intel將投資200億美元在亞利桑那州建立兩座晶圓廠，並為客戶保留產量，方能說服外部客戶委託Intel代工生產。

當然這趕上了這一波晶片大短缺的浪潮，該浪潮造成汽車業與其它需要大量晶片的產業受到極大影響。台積電計畫今年投入280億美元擴產，來解決這波晶片短缺的問題。

微軟、Google、Amazon、Qualcomm、Ericsson與Cisco均贊同Intel的策略轉變，而Intel亦同時宣佈與IBM的晶片與封裝技術的合作。IBM執行長Arvind Krishna表示Intel的晶圓代工業務將增加美國的競爭力。

Pal Gelsinger表示，即使Intel代工生產其它公司的晶片，近期依然持續增加對其它晶圓代工廠的依賴，包括台積電、聯電與韓國三星。Pal Gelsinger明確表示，Intel的主要策略與目標仍然是自給自足。

Source: CNET