英特爾宣布重返晶圓代工業務 將投資 200 億美元新建兩座晶圓廠

剛上任的 Intel 執行長 Pat Gelsinger 在線上會議表示，Intel 將重啟晶圓代工業務。過去數年來，Intel 只專注於製造自己設計的晶片，但隨著 Intel 成立獨立的 Intel 半導體服務事業群後，這情況將有所改變。

若這一步成功的話，這將是 Intel 近年來最大的轉折。多年來，Intel 一直位居技術研發的前端地位，但近年來在行動運算市場上的失利，以及 PC 用處理器的進度也多有延遲，使得 Intel 的領導地位備受挑戰。

Intel 重啟晶圓代工這一步，預計可幫助美國穩定其國內的科技供應鏈，尤其是當美國政壇多半認為過度依賴亞洲供應商之時。Pat Gelsinger 表示 Intel 重啟晶圓廠的計畫雖然歡迎政治上的幫助，但政治考量並非決策主因。

當 Intel 失去晶片製造的領導地位時，蘋果、nvidia、高通 (Qualcomm) 與蘋果等廠商則委託台積電、韓國三星等公司的能力製造晶片，如 Apple Silicon 的 M1 處理器委由台積電代工製造，相較於 Intel 的主流 PC 用處理器，Apple M1 處理器的效能更佳、耗能更低。

Pat Gelsinger 表示 Intel 在 10 奈米的最新製程方面取得進展，並且有信心在 2023 年發展 7 奈米的技術，在現有的晶圓面積上增加一倍的電路數量。

「Intel 回來了，過去的 Intel 將成為新的 Intel，」Pat Gelsinger 表示：「我們對 7 奈米技術的發展深具信心。」

Intel 的代工挑戰

並非所有人都看好 Intel 的策略轉變，「Intel 這次重返晶圓生產，看不出為何比前幾次的嘗試更成功，」Linley Group 分析師 Linley Gwennap 表示：「Intel 在晶圓代工方面經常失敗，主要原是他沒有提供台積電或三星所支援的工具或資料庫 (Libraries)，而其客戶也知道自己的訂單在 Intel 的晶圓廠中總是排在最低優先順序。」

Pat Gelsinger 表示，Intel 先前的代工業務的確「落後 (weak)」，但這次將有所不同，例如新啟動的代工業務是獨立部門，盈虧自負，並為客戶保留專用的產能。

Linley Gwennap 表示，另一個挑戰是量產 7 奈米晶片、加速邁向 5 奈米製程，並接受將更小的 chiplets 封裝到單一晶片的新技術。

新業務、新工廠、新客戶

根據 Intel 新出爐的策略，新設立的晶圓代工事業群不只是製造生產自家的處理器如 Core 與 Xeon，也會生產其它公司設計的晶片。Intel 將投資 200 億美元在亞利桑那州建立兩座晶圓廠，並為客戶保留產量，方能說服外部客戶委託 Intel 代工生產。

當然這趕上了這一波晶片大短缺的浪潮，該浪潮造成汽車業與其它需要大量晶片的產業受到極大影響。台積電計畫今年投入 280 億美元擴產，來解決這波晶片短缺的問題。

微軟、Google、Amazon、Qualcomm、Ericsson 與 Cisco 均贊同 Intel 的策略轉變，而 Intel 亦同時宣佈與 IBM 的晶片與封裝技術的合作。IBM 執行長 Arvind Krishna 表示 Intel 的晶圓代工業務將增加美國的競爭力。

Pal Gelsinger 表示，即使 Intel 代工生產其它公司的晶片，近期依然持續增加對其它晶圓代工廠的依賴，包括台積電、聯電與韓國三星。Pal Gelsinger 明確表示，Intel 的主要策略與目標仍然是自給自足。

Source: CNET