英特爾宣布重返晶圓代工業務 將投資200億美元新建兩座晶圓廠

剛上任的Intel執行長Pat Gelsinger在線上會議表示,Intel將重啟晶圓代工業務。過去數年來,Intel只專注於製造自己設計的晶片,但隨著Intel成立獨立的Intel半導體服務事業群後,這情況將有所改變。

剛上任的Intel執行長Pat Gelsinger在線上會議表示,Intel將重啟晶圓代工業務。過去數年來,Intel只專注於製造自己設計的晶片,但隨著Intel成立獨立的Intel半導體服務事業群後,這情況將有所改變。

若這一步成功的話,這將是Intel近年來最大的轉折。多年來,Intel一直位居技術研發的前端地位,但近年來在行動運算市場上的失利,以及PC用處理器的進度也多有延遲,使得Intel的領導地位備受挑戰。

Intel重啟晶圓代工這一步,預計可幫助美國穩定其國內的科技供應鏈,尤其是當美國政壇多半認為過度依賴亞洲供應商之時。Pat Gelsinger表示Intel重啟晶圓廠的計畫雖然歡迎政治上的幫助,但政治考量並非決策主因。

Source: Intel

當Intel失去晶片製造的領導地位時,蘋果、nvidia、高通(Qualcomm)與蘋果等廠商則委託台積電、韓國三星等公司的能力製造晶片,如Apple Silicon的M1處理器委由台積電代工製造,相較於Intel的主流PC用處理器,Apple M1處理器的效能更佳、耗能更低。

Pat Gelsinger表示Intel在10奈米的最新製程方面取得進展,並且有信心在2023年發展7奈米的技術,在現有的晶圓面積上增加一倍的電路數量。

「Intel回來了,過去的Intel將成為新的Intel,」Pat Gelsinger表示:「我們對7奈米技術的發展深具信心。」

Intel的代工挑戰

並非所有人都看好Intel的策略轉變,「Intel這次重返晶圓生產,看不出為何比前幾次的嘗試更成功,」Linley Group分析師Linley Gwennap表示:「Intel在晶圓代工方面經常失敗,主要原是他沒有提供台積電或三星所支援的工具或資料庫(Libraries),而其客戶也知道自己的訂單在Intel的晶圓廠中總是排在最低優先順序。」

Pat Gelsinger表示,Intel先前的代工業務的確「落後(weak)」,但這次將有所不同,例如新啟動的代工業務是獨立部門,盈虧自負,並為客戶保留專用的產能。

Linley Gwennap表示,另一個挑戰是量產7奈米晶片、加速邁向5奈米製程,並接受將更小的chiplets封裝到單一晶片的新技術。

新業務、新工廠、新客戶

根據Intel新出爐的策略,新設立的晶圓代工事業群不只是製造生產自家的處理器如Core與Xeon,也會生產其它公司設計的晶片。Intel將投資200億美元在亞利桑那州建立兩座晶圓廠,並為客戶保留產量,方能說服外部客戶委託Intel代工生產。

當然這趕上了這一波晶片大短缺的浪潮,該浪潮造成汽車業與其它需要大量晶片的產業受到極大影響。台積電計畫今年投入280億美元擴產,來解決這波晶片短缺的問題。

微軟、Google、Amazon、Qualcomm、Ericsson與Cisco均贊同Intel的策略轉變,而Intel亦同時宣佈與IBM的晶片與封裝技術的合作。IBM執行長Arvind Krishna表示Intel的晶圓代工業務將增加美國的競爭力。

Pal Gelsinger表示,即使Intel代工生產其它公司的晶片,近期依然持續增加對其它晶圓代工廠的依賴,包括台積電、聯電與韓國三星。Pal Gelsinger明確表示,Intel的主要策略與目標仍然是自給自足。

Source: CNET

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