Supermicro推出AMD EPYC 7003架構中最豐富多元的系統組合 效能提升36%創新世界記錄

Super Micro Computer, Inc.為企業級運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者，宣布推出目前業界中支援 AMD EPYC™ 7003 系列處理器的最完整伺服器產品系列。Supermicro的SuperBlade在SPECjbb 2015-Distributed上的critical-jOPS和max-jOPS測試中接連獲得破世界記錄的基準分數。SuperBlade從第2代到第3代AMD EPYC CPU效能提升多達36%，如此驚人的升幅可滿足效能要求高的企業工作負載。

Supermicro A+系列產品包含結合單路和雙路系統解決方案的伺服器，這些解決方案旨在縮短取得結果所需的時間，還能提高商業決策的效率。例如，最近發表的全新2U2節點多GPU伺服器為適用於視訊串流、高階雲端遊戲和無數社群網路應用程式的理想平台。其擁有領先市場的系統靈活性，還能節省成本，可提供不間斷的效能。Supermicro採用創新的伺服器設計，可在降低所需功耗的同時保持領先業界的效能，奠定應用程式最佳化伺服器的基礎，讓現代化企業能降低成本，並提升使用者體驗。

Supermicro執行長暨總裁Charles Liang表示：「Supermicro 持續領先業界，專注設計及製造能夠滿足客戶需求、應用最廣且最佳化的伺服器產品組合。我們的組合式架構讓我們能推出多元化的系統產品組合，無論是適合雲端遊戲之搭載PCIe 4.0的2U雙節點GPU系統，還是適合儲存應用的2U CloudDC單處理器高核心數系統，都能使第3代AMD EPYC處理器發揮最大優勢，滿足特定的工作負載。這些系統可降低總體擁有成本(TCO)和總體環境成本(TCE)，這是一項重要指標，因為我們所有人都有責任將資料中心對環境的影響降至最低。」

全新第3代 AMD EPYC 7003系列處理器採用「Zen3」核心設計，每週期指令數比前一代產品多出19%²，且每插槽可包含多達 64 個核心，能在許多常見的基準測試和實際工作負載中展現卓越效能。Supermicro的全新系統包含一系列運算及儲存系統，是專為AI、高效能運算(HPC)、企業和雲端部署中最高要求的應用程式所設計。

AMD EPYC產品管理部企業副總裁Ram Peddibhotla表示：「我們設計EPYC 7003系列處理器的目的，是為我們的客戶提供所需的一切、適合所有工作負載的效能，讓客戶一開箱即可使用，有更多時間實現價值。EPYC 7003系列處理器靠著領先的架構、效能和現代化安全功能，將是客戶的絕佳選擇，並繼續提升現代化資料中心的標準。」

搭載AMD EPYC 7003系列處理器的全新A+產品系列可協助縮短頂尖企業為各種應用找出解決方案的時間、添加強化的安全功能，並允許所有工作負載在雲端、內部部署或私有雲中執行。Supermicro已對許多解決方案和參考架構進行認證，能讓組織輕鬆部署，以前所未有的速度從其資料中獲取深入見解。這些解決方案包括：人工智慧(AI)/機器學習(ML)/深度學習(DL)訓練推論工作負載最佳化認證伺服器、超融合式基礎架構(HCI)/軟體定義的基礎架構(SDI)，或VMWare vSAN、RedHat CEPH和Weka.IO等軟體定義的儲存。Oracle 19c、Apache Hadoop和Cassandra等資料管理，以及Ansys Fluent、OpenFOAM 和 WRF等高效能運算應用程式最佳化，全都能發揮更優異的效能。

Supermicro A+ 系統主題演講和虛擬攤位 – 3 月 17 日

Supermicro將設立一個虛擬攤位，由資深副總裁主持一場主題演講，針對適用於現代化資料中心應用程式和工作負載的最新AMD產品和技術進行產品展示。這場虛擬體驗將使Supermicro的產品專家和技術領導者齊聚一堂，一同討論雲端、AI和儲存工作負載在效能和效率上的躍進、現代化資料中心的趨勢，並以互動方式展示我們的最新產品。