IBM 混合式晶片有重大進展 結合光纖及電子元件

IBM 公佈一項在單晶片上結合光纖及電子元件的新晶片技術，為效能超越現有系統 1,000 倍以上的超級電腦踏出第一步。

IBM CMOS 的整合式矽奈米光子技術可讓同一系統內的晶片以光彼此通訊。這項技術將是生產比現有系統更快、更小且更省電的電腦之基礎。

「我們在 CMOS 整合式奈米光子技術上的突破可透過晶片之間的低電壓光通訊，使矽晶片功能和效能獲得空前的提升。」IBM 矽奈米光子技術部門經理 Yuri Vlasov 說。

「下一步就是建立以 IBM 高擴充性 CMOS 流程的晶圓廠商業生產的製程。」Vlasov 說。 IBM 表示，新的晶片技術具備前所未見的高密度，因為它比現有技術小 10 倍。

藍色巨人最終目的是生產 exaflop—大約是每秒運算一百兆萬次等級效能的商用系統。

「矽奈米光子技術讓我們總有一天得以實現晶片上的光通訊，」IBM Research 科學及技術部門副總裁 T.C. Chen 說。

「有了內建於處理器晶片的光通訊技術，我們距離生產省電的 exaflop 等級高效能電腦的夢想又更進一步。」IBM 說。 IBM 股價週三早上揚 1.65% 來到 143.79 美元。