[Computex] 高通發表第三代雙核心處理器架構 強調提高行動運算能力

高通 (Qualcomm) 在今天 (6/2) 發表 Snapdragon 第三代產品技術內容，其最大的特色在於將單核心提升為雙核心架構，核心處理速度從第一代的 1 GHz 提升到 1.2 GHz 以及 1.5 GHz，繪圖能力則可支援到 1080 p 高畫質處理能力，樣品今年稍晚送出給各家廠商，強調更加提高行動運算能力，目標市場不僅是小筆電、Smartbook、行動裝置以及智慧型手機，包括正夯的電子書以及平板電腦，高通亦表示有著強烈興趣，顯示與 intel 的 Atom 競爭立場更加明顯。

高通 Business Development Vice President Terry Yen 表示，第三代產品最大的特色即在於雙核心架構，除了運算處理能力再提升之外，繪圖能力以及無線網路技術支援性也都強化了許多，其可支援到 1080 p 高畫質解析度，並且支援 HSPA+行動寬頻技術，「這麼多技術與功能，全都濃縮在 14×14 厘米大小的晶片上，顯現 Snapdragon 在行動裝置上的優勢。」

他並表示，隨著第三代產品即將在今年稍晚推出樣品提供電腦廠商設計開發產品，未來在小筆電、Smartbook、智慧型手機以及其他行動裝置上，將更有競爭優勢，而隨著 Apple 推出 iPad 帶起電子書與平板電腦的熱潮，他也表示，高通的產品是能夠符合相關市場需求的處理器架構，「我們當然也有興趣競逐這塊市場。」

另外，Terry 也針對第一代 Snapdragon 以及第二代的開發進展提出說明，目前第一代產品已獲得諸多廠商開發相關產品，智慧型手機的部分包括宏碁（Liquid 和 neo Touch）、宏達電（Droid Incredible 和 Nexus One）以及聯想 (LePhone)；Smartbook 的部分目前有 HP Compaq 的 Airlife 100；至於平板裝置則包括戴爾 5 吋 Android 平板裝置 Streak 以及華為的 S7。

至於在第二代產品的部分，目前樣品已送到各家製造商手中，預計將在今年耶誕節推出相關實機產品，「第二代產品的運算能力較第一代高 30%，繪圖能力也已可支援到 720 p 高畫質解析度，相信屆時產品選擇將會更多樣化。」

不難看出，未來高通與 intel 在小筆電、行動裝置以及電子書、平板電腦等市場的競爭將更加白熱化，而 ARM 架構最常被 intel 用來攻擊的效能問題，也將隨著雙核心的推出而可望有所進展，市場接下來的發展，相信還很難定論，值得拭目以待。