林蔚文
英飛凌日前在澳門舉辦的 GSM Asia 年會，會中宣布推出超低價手機專用的最新晶片。並宣稱提升系統效能達五倍，且相較於英飛凌現有的解決方案平台，更進一步將材料清單（BOM）成本降低近百分之十。
英飛凌 X-GOLD102 單晶片解決方案，是 XMM1020 平台解決方案的一部分，該平台包括一套完整的開發工具以及提供客戶在最短時間產品上市的組合支援，讓手機製造商在短短五個月就能讓手機上市，遠勝一般業界所需的 10 至 12 個月時程。這項預先測試好的平台，提供業界最佳的 RF 效能、最高等級的語音品質，發展成熟的協定堆疊，佔最小的電路板面積（8mm x 8mm）以及最少的材料清單，創造最高的客戶價值與市場區隔能力。
X-GOLD102 單一晶片整合包括手機所需的基頻處理、射頻 (RF) 收發器、 RAM 記憶體與整組電源管理單元。支援 MP3 音頻（基本型多媒體手機）、彩色顯示螢幕、 FM 收音機介面、 USB 充電器，並採用 0.13 微米技術（CMOS SoC），強化元件整合程度。此外，XMM1020 平台的建置可使用一片低鑽孔數、 4 層印刷電路板，或佔一個面積不到 5 平方公分的數據機區域，或零件數少於 50 的裝置之中。
英飛凌當天也推出其最新超低成本的雙 SIM 卡平台。 XMM1028 平台採用 X-GOLD102DS，提供最具成本效益的雙 SIM 卡平台單基頻解決方案。 XMM1028 讓平台無需第二個 modem 或複雜的機械設計，以單一基頻裝置，即能提供全功能的雙 SIM 卡解決方案。
英飛凌 XMM1028 參考平台包括一顆整合基頻、電源管理、 RF 射頻與雙 SIM 卡介面的單晶片，讓手機用戶能同時使用兩家電信業者服務，而無須插拔 SIM 卡交換使用。兩片 SIM 卡都可撥打語音電話和收發簡訊，並且提供雙 SIM 卡特有的應用服務如整合電話簿或通話記錄，此外還能自動在電信業者間作切換。
XMM1028 平台的元件數量少於 100 個 (Modem 用)，印刷電路板佔板面積小於 6 平方公分；更進一步提供熟悉 XMM1010 平台的手機開發廠商一個簡易明瞭的升級管道，以縮短上市時間與達到業界最低系統材料清單，讓客戶在雙 SIM 卡手機上創造最佳的成本效益空間。
XMM1020 和 XMM1028 現已提供樣品，並預計於 2008 年 10 月開始量產。