林蔚文
Qualcomm（高通）宣佈，高通 Snapdragon 平台目前已有超過 30 款採用 Snapdragon 晶片組的裝置設計處於開發階段，且有超過 15 家製造商期盼採用高通 Snapdragon 平台於行動運算產品。 Snapdragon 平台結合智慧型手機和筆記型電腦的優勢，將為行動網路市場帶來新契機。根據一項產業研究調查，行動網路市場預計在未來幾年內將以 80% 以上的年複合成長率 (CAGR) 持續成長。預計首批採用 Snapdragon 晶片組的裝置將在明年上半年推出。
目前，採用高通 Snapdragon 的客戶包括許多 ODM/OEM 製造商，如宏碁、華碩、 C-motech 、仁寶、富士康、宏達電、英業達、 LG 電子、廣達電腦、三星、東芝和緯創資通。
宏碁資訊產品事業群總經理翁建仁表示，面對持續演進與成長的行動市場，宏碁將竭力滿足使用者對更強大功能並能即時擷取資訊不斷變換的需求。宏碁看好 Snapdragon 等前景，將持續與高通合作。
LG 電子業務開發副總裁 Hyun Park 表示，行動上網時代即將來臨，業界更了解推出方便使用且能隨時上網的產品對於消費者的重要性。如高通 Snapdragon 平台可滿足這些需求，並對市場成長帶來正面影響，雙方將繼續合作。
東芝副總裁暨東芝行動通信公司執行長暨總裁 Kosei Okamoto 表示，由於用戶對使用簡單、即時通訊能力和資訊取得的需求不斷增加，因此可看到行動運算市場的發展空間不斷擴大。東芝將採用高通 Snapdragon 平台。
高通通訊市場暨產品部資深副總裁 Luis Pineda 表示，高通推出 Snapdragon 是在具有行動通訊功能的手機和卓越運算功能的筆記型電腦間設計出利基型產品。目前與高通合作的都是高通的新客戶，他們希望藉由 Snapdragon 平台成功進軍行動通訊市場。
Snapdragon 平台可運用於多樣終端產品，並擁有手機和筆記型電腦所具備的最佳性能。該平台支援廣泛的作業系統，包括微軟的 Windows Mobile 、 Android，以及其他以 Linux 為基礎的作業系統。 Snapdragon 解決方案完美整合包括低功耗的運算能力、逼真的多媒體、完整的連線功能和「隨時啟動、隨時待機、隨時連線（always on, always awake and always connected）」體驗。該平台的超低功耗特性，使運算裝置在電池全天供電的同時無需採用散熱器或風扇，因此裝置製造廠能夠設計出使用時間更長的輕巧裝置。
高通 Snapdragon 平台包括客制的千兆赫 (gigaherz) 微處理器核心、 600MHz 第六代數位訊號處理器核心的晶片組，以支援需要卓越行動運算能力的應用。 Snapdragon 平台其他功能包括整合性行動寬頻、 Wi-Fi 、藍牙和行動電視，同時支援高解析錄影與播放、 WXGA 級（1280 × 768）的解析度、輔助全球衛星定位系統 (AGPS) 、硬體加速 3D 圖形以及領先業界的高整合性，以支援更小巧、更時尚的裝置設計。