林蔚文
Qualcomm（高通）日前宣佈其亞太卓越測試中心 (Asia Pacific Test Center of Excellence) 正式在新加坡成立。該中心是高通在美國之外第一座測試研發中心，讓新加坡成為區域的研發重鎮。藉由設立跨越美國聖地牙哥與新加坡不同時區的測試中心，高通將建立一套全年無休的工程支援體系，大幅縮短新數位與廣播頻率無線技術測試時間，進而加速上市時程。
高通亞太測試中心將分別針對台灣、中國、印度、韓國與聖地牙哥等設計中心新產品與科技，進行設計驗證和失效分析（failure analysis）。除了對上市產品執行生產前取樣測試外，該中心將投入新科技與產品的獨立研發。
高通資深副總裁暨高通通訊總經理 Jim Clifford 表示，這座測試中心的成立，拓展高通在新加坡現有業務。該地區將成為高通創新科技的研發重鎮，以開發新式整合行動裝置。該中心將在下一代產品的開發過程中扮演重要角色。
新加坡經濟發展局副總經理 Manohar Khiatani 表示，很高興全球最大無晶圓半導體公司—高通選擇在新加坡設立其第一座海外測試研發中心。該公司為蓬勃的新加坡半導體產業帶來更強勁動能，以開發新的科技、能力與產品。
此外，高通區域供應商將因此受惠，包括縮短測試時間以及新產品帶來的商機。高通在該地區主要供應商，包括特許半導體、 Inscope Labs Pte. Ltd. 、 SEMICAPS Pte. Ltd. 、星科金朋、 Tessolve 與惠瑞捷。
特許半導體公司總裁兼執行長謝松輝表示，身為高通在新加坡主要供應商，特許預見此一測試中心將帶來龐大的利益與綜效，包括縮短測試時間、加快上市時程與更緊密的工程合作。
新加坡擁有世界級的商業基礎建設以及優越人才，並位處亞洲重要策略位置，因此獲選為測試中心的理想地點。這座測試中心將由高通通訊工程暨海外開發總監張智勝率領，其擁有超過 20 年科技產業經驗。
高通是全球最大無晶圓半導體公司，專注技術開發與設計核心事業。該公司率先創造整合無廠生產（Integrated Fabless Manufacturing；IFM）模式，結合無晶圓廠策略與整合元件生產（Integrated Device Manufacturing；IDM）模式的許多優點。這座新的亞太卓越測試中心將幫助高通與該地區供應商和客戶建立更緊密與更有效率的關係，促進高通 IDM 模式在亞太地區的發展。