高通與正崴精密簽訂 3G CDMA 模組及數據卡授權協定

林蔚文2008-10-301min0
Qualcomm(高通),日前宣佈與正崴精密(Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd, Foxlink),簽訂模組及數據卡(Modem Card)的專利授權協定。

Qualcomm(高通),日前宣佈與正崴精密 (Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd, Foxlink),簽訂模組及數據卡 (Modem Card) 的專利授權協定。根據所簽署的協定,高通授予正崴全球專利許可權,准許其開發、生產和銷售執行 CDMA2000 、 WCDMA 及 TD-SCDMA 標準的模組及數據卡,正崴將依照高通全球標準費率支付專利權使用費。

高通執行副總裁暨技術授權部總裁 Derek Aberle 表示,高通與正崴擴大合作,針對 3G CDMA 、 WCDMA 及 TD-SCDMA 模組及數據卡簽署許可協定。正崴在消費性電子產品的豐富開發經驗,繼近期開始生產使用高通 IMOD 技術的 mirasol 面板之後,與高通簽署該協定,將可開發及生產 3G CDMA 數據卡及模組,以拓展正崴市場。

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