林蔚文
安森美半導體 (ON Semiconductor) 推出低電容靜電放電 (ESD) 保護產品線的兩款新產品——NUP4016 和 ESD11L5.0D 。這些新產品採用安森美半導體獲得專利的先進整合 ESD 保護平臺，增強鉗位性能，並維持超低電容和極小裸片尺寸。新元件的超小型封裝厚度比起前一個封裝版本低了 20%，是需要在超薄封裝中提供優異保護性能的手機、 MP3 播放器、平板顯示器和其他高速通訊等可攜式裝置的極佳保護元件。
安森美半導體數位消費產品部副總裁兼總經理 Manor Narayanan 表示，可攜式電子產品的體積不斷縮小，但卻要提供更多的功能，這已經不是新聞。真正的新聞是半導體公司的方案，像安森美半導體的新保護元件，如何幫助設計人員結合世界一流的 ESD 保護與超低電容， 以維持高速數據率，而又不佔用太多珍貴的電路板面積。
NUP4016 採用極小的 1.0 mm x 1.0 mm x 0.4 mm SOT-953 封裝，保護 4 條高速數據線路，是現今市場上最薄的高速通訊介面用 ESD 元件，它具備每條 I/O 線路 0.5 皮法 (pF) 的超低電容，非常適用於 USB 2.0 高速 (480 Mbps) 和高解析度多媒體介面 (HDMI) (1.65 Gbps) 等高速介面。 NUP4016 以超小尺寸結合領先的超低電容和低鉗位電壓性能，所以它是手機、可攜式 MP3 播放器、 PDA 和數位相機等空間有限產品的最佳解決方案。
ESD11L5.0D 採用超小型 1.0 mm x 0.6 mm x 0.37 mm SOT-1123 封裝，以 0.5 pF 電容保護兩條高速數據線路，是如今市場上最薄的高速通訊、 USB 2.0 數據和電源線路及保護用 ESD 元件。與採用 SOT-723 封裝的市場上同類解決方案相比，SOT-1123 封裝佔位面積小 50%，厚度低 20% 。將安森美半導體的超低電容技術整合至 3 針腳封裝中，為設計人員提供保護 USB 2.0 端口的 D+和 D-線路的單一元件解決方案。 ESD11L5.0D 也能夠連接陰極至陰極，以 0.25 pF 電容保護單條雙向線路，非常適用於保護高頻射頻 (RF) 天線線路。
NUP4016 和 ESD11L5.0D 都能在數毫微秒 (nanosecond) 的時間內將 15 千伏 (kV) 輸入 ESD 波形鉗位至不足 8 伏 (V)，為當今對 ESD 敏感的積體電路 (IC) 提供最高保護水準。雖然聚合物和陶瓷壓敏電阻等其他片外低電容 ESD 保護技術也提供低電容，但它們的 ESD 鉗位電壓遠高於安森美半導體的解決方案。此外，安森美半導體的矽元件沒有無源技術的磨損問題，即使經過像 ESD 的多次電壓突波 (surge)，可靠性和性能也不會受影響。
安森美半導體標準產品部全球市場行銷副總裁麥滿權說，安森美半導體持續領先業界，以更小、更薄的產品提供高性能 ESD 保護解決方案，不僅配合下一代應用的尺寸要求，更提供客戶所要求的性能。這些新元件克服保護高速應用中敏感元件免受 ESD 導致嚴重損傷的挑戰。
NUP4016 採用 SOT-953 封裝，每 3,000 顆批量的單價為 0.40 美元。 ESD11L5.0D 採用 SOT-1123 封裝，每 8,000 顆批量的單價為 0.21 美元。