高通領先業界推出 HSPA+數據呼叫技術

Qualcomm (高通) 日前宣佈，該公司完成全球第一個使用 HSPA+的數據呼叫 (Data Call) 技術。這項技術將得以在 5MHz 的通道上，提供超過 20Mbps 的資料傳輸率。相較於現行部署的 HSPA 技術，HSPA+技術將協助營運商在既有網路設備上加倍數據傳輸容量，並將語音傳輸容量提升至三倍之多。而此一革命性數據技術的成功，是來自於高通 MDM8200 晶片組，這同時也是業界首項 HSPA+晶片解決方案。

高通通訊產品部副總裁 Alex Katouzian 表示，終端使用者得以 HSPA+享受更快的網路連結速度，而營運商也將樂於藉由這樣的技術提供用戶更多服務。

HSPA+技術亦被稱為 HSPA Evolved，主要為提升行動寬頻用戶的使用者經驗，並提供更多元的服務。相較於現行的行動通訊網路，這項技術提供支援更高的尖峰速率和平均數據速率、降低延遲、加速回應速度、更長通話待機時間和更佳的連線 (always-on) 品質。

作為 WCDMA 技術的最新演進技術，HSPA+第七版將提供高達 28 Mbps 下鏈和 11Mbps 上鏈數據傳輸速率。新版 HSPA+在使用更多元先進技術下，包括多種數據傳輸設備，將可提供下鏈尖峰速率達 42-84 Mbps 以及上鏈尖峰速率達 23Mbps 。

HSPA+能與前幾代 WCDMA 相容，且無需使用新頻譜。營運商可利用其現有網路設備和頻譜資源提供新一代無線頻寬與效能。

高通 MDM8200 晶片組目前已經提供客戶樣本且支援現行頻段、 900MHz 頻段與 IMT-2000 新增的頻段上進行部署。