林蔚文
IDC (國際數據資訊) 最新發表的報告「全球專業半導體晶圓代工 2007 供應商市佔率」指出，全球專業半導體晶圓市場於 2007 年的表現令人大失所望，較去年只小幅成長 1.8%，營收總計 196.7 億美元。
IDC 亞太地區半導體研究經理 Patrick Liao 表示：「4 大代工供應商盤據絕大部分的市場，從 2006 年的 83.9% 稍微衰退為 2007 年的 83.1% 。 TSMC 依舊佔有 50.0% 市場。而中國大陸晶圓廠代工的成長則超過整體平均值，市場佔有率從 2006 年的 13.7% 上升至 2007 年的 13.9% 。」
下表說明 2007 年 6 大專業晶圓廠營收排名。
| 2007 年排名 | 供應商 | 營收 (百萬美元) |
佔有率（%） |
| 1 | TSMC | 9,828 | 50.0 |
| 2 | UMC* | 3,500 | 17.8 |
| 3 | SMIC | 1,550 | 7.9 |
| 4 | Chartered | 1,458 | 7.4 |
| 5 | Vanguard | 486 | 2.5 |
| 6 | Dongbu Hitek | 460 | 2.3 |
(備註： *包含 UMCj 。)
IDC 相信，全球晶圓業界必須研究採用更先進的技術，以抵消產品價格持續下降對營收造成的侵蝕，從而實現營收成長的目標。 2007 年，儘管與去年相比稍微衰退，0.18um 依然以 28.7% 之姿佔有整體業界的絕大部分，在各種尺寸的晶圓中占有最高的營收比例。除了 90nm 與 65nm 之外，各種尺寸晶圓的佔有率都下降了；而且除了 0.35um 、 90nm 與 65nm 之外，與 2006 年相比，所有尺寸晶圓的營收都下降了。
Patrick 補充：「頂尖晶圓廠的真正焦點都在先進技術。 0.13um 和以下製程所創造的整體市場營收從 2006 年的 39.7% 成長為 2007 年的 43.7%，其中 90nm 和以下製程的佔有率更從 17.0% 躍升為 23.1% 。絕大部分營收來自於行動電話、 PC 晶片組與繪圖卡、數位機上盒、數位電視晶片組與 DSC 以及無線網路和藍芽晶片組所使用的基頻訊號 (baseband) 數據機與多媒體處理器產品區隔。」
這份 IDC 研究檢視了 2007 年全球專業晶圓廠市場、 10 大供應商、中國大陸晶圓廠特性、晶圓廠代工 ASP 趨勢、產能利用率，以及按照應用、客戶與地區別分類的營收表現。