林蔚文
ARM 近日宣布與東芝（Toshiba）達成一項重大的技術授權協議，協議內容包含 ARM Cortex-A9 處理器、 Cortex-R4F 處理器、 NEON SIMD 技術、 PrimeCell 週邊元件，與 CoreSight 晶片內建追蹤與除錯技術。透過這項全面採用 ARM 技術的協議，與去年 Cortex-M3 處理器授權協議，東芝將能提供各種最高效能的 ARM Powered 系統單晶片產品。
Cortex-A9 MPCore 多核心處理器非常適合用於智慧型手機、行動聯網裝置（Mobile Internet Device，MID），以及消費性電子產品，而 Cortex-R4F 處理器則是針對硬碟、汽車安全系統、行動基頻，及印表機應用等嵌入式用途而設計。
東芝半導體系統大型積體電路（LSI）業務與行銷部總經理 Yasuo Kawahara 表示，這項全面性授權協議加強了 ARM Cortex 方案的策略實力。東芝希望透過 ARM 系統單晶片解決方案的潛力，來充分滿足市場需求，大幅促進東芝拓展事業
ARM MPCore 技術能增進效能擴充性並控制耗電量，強化高效能元件在緊縮的功耗限制下操作時的功能。 Cortex-A9 MPCore 多核心處理器為 ARM 第二代 MPCore 處理器，每顆 CPU 能提供 2.50 DMIPS/MHz 的處理效能，並為針對各種新應用市場提供先進的 MPCore 技術而研發。為簡化並擴大多核心解決方案的運用，Cortex-A9 處理器支援系統層級的連結，搭配加速器與 DMA，從系統層面來提升效能並降低功耗。 Cortex-R4F 處理器則針對深層嵌入應用而設計，效能超越任何晶粒尺寸相似的處理器，滿足嵌入式微處理器市場的各種需求。
除了 Cortex 處理器之外，這項協議還涵蓋其他 ARM 技術，包括 ARM NEON 技術，該技術提供先進 SIMD 科技，支援多媒體、遊戲，以及運算密集的應用； ARM CoreSight 晶片內建除錯與追蹤技術，與 ARM PrimeCell 週邊元件 IP，包括快取控制器、中斷控制器，與 DMA 控制器。