Apple 於秋季發表會正式推出旗下首款折疊智慧型手機 iPhone Duo,採用航太級五級鈦金屬打造大小近似護照的非對稱機身。新機外側配備 5.4 吋螢幕,展開後為 7.6 吋 Super Retina XDR 顯示螢幕,導入無光罩雷射微影奈米紋理與多層黏合技術降低摺痕,並搭載二奈米製程 A20 Pro 晶片與自研 C2 通訊晶片,支援 USB-C 版 Apple Pencil 手寫輸入與側邊 Touch ID 指紋辨識,建議售價 1999 美元起(台灣售價新台幣 74,900 元起),預計於 2026 年 10 月 16 日開放預購、 10 月 23 日正式上市。
護照尺寸機身結合奈米紋理技術,多層黏合大幅降低螢幕摺痕
iPhone Duo 機身邊框採用航太級五級鈦金屬與陶瓷纖維強化結構,具備 IP68 防塵防水能力。外觀提供星白 (Star White) 與夜空黑 (Night Sky) 兩種配色,外側覆蓋第二代超瓷晶盾 (Ceramic Shield 2) 玻璃。折疊鉸鏈由超過 100 枚精密零件組成,結合碳纖維支撐板與變扭矩結構,確保開闔過程平順並維持展開後的平整度。
顯示面板方面,iPhone Duo 展開後具備 7.6 吋大螢幕,面積較 iPhone 18 Pro Max 增加 50%;外螢幕則為 5.4 吋。為改善折疊螢幕常見的反光與摺痕問題,Apple 運用無光罩雷射微影技術在表面打造微米級透鏡奈米紋理,並採用高剛性聚合物外層與黏彈性膠合架構,讓多層面板在折疊時能微幅滑動,避免面板長期彎折產生波浪紋。此外,內螢幕視訊鏡頭首度改採螢幕下設計,實現無開孔的完整視野;身分認證則由整合於電源按鈕的 Touch ID 負責,亦支援透過 Apple Watch 免接觸解鎖。



iOS 系統為折疊介面重構,首度支援 Apple Pencil 手寫操作
配合折疊硬體型態,iOS 系統重新調整介面邏輯,將應用程式 Dock 與常用控制項移至側邊垂直排列,釋出更多垂直顯示空間並利於單手拇指操作。在內外螢幕切換時,畫面內容會自動適應展開,並支援雙應用程式分割視窗 (Split View) 以及應用程式配對 (App Pairing) 功能。
iPhone Duo 同時支援任意角度懸停使用,系統能根據兩側感測器自動切換畫面佈局與揚聲器調音;處於半折疊狀態時,內容會自動避開中央轉折區。待機模式 (StandBy) 亦經過升級,無需放置於充電座即可直接立於桌面顯示時鐘、天氣或即時通知。在手寫支援上,iPhone Duo 內外螢幕皆相容於 USB-C 版 Apple Pencil,提供手寫筆記、繪圖與文件標註功能。


A20 Pro 晶片內建雙螢幕引擎,自研 C2 數據機全面導入 eSIM
效能核心採用二奈米製程 A20 Pro 晶片,內建新一代顯示引擎同步驅動內外兩組螢幕,並透過晶片直連均熱板架構維持高負載運算散熱,持續運作效能較 iPhone 17 Pro 提升 35% 。通訊方面搭載自研 C2 數據機晶片,藉由人工智慧演算法改善弱訊號環境連線品質,上傳速度較 C1X 提升最高 50%,並在美國市場支援 5G 毫米波 (mmWave),功耗則降低 15% 。
電力配置方面,iPhone Duo 全球機種全面採用 eSIM 配置以爭取內部空間,兩側機身各配置一組高能量密度電池,透過客製化晶片與演算法協同管理充放電與電量平衡。在單獨使用外螢幕時影片播放續航可達 44 小時,使用內螢幕時達 31 小時,支援快速充電於 20 分鐘內充至 50% 電量。


4800 萬畫素雙鏡頭支援雙向預覽,10 月 16 日展開預購
相機系統配置 4800 萬畫素 Fusion 主鏡頭與超廣角鏡頭,支援零快門延遲、 4K 120fps 錄影與新版攝影風格調整。受惠於外螢幕與折疊機構,使用者可利用高畫質主鏡頭自拍並由外螢幕即時預覽 (Duo Preview);視訊通話則提供雙向畫面分享 (Duo FaceTime),允許外螢幕同步加入視訊畫面。此外,系統加入兒童動態引導 (KidCue) 與自動合照 (Smart Take) 功能,能即時判斷全員就位狀態並自動觸發快門。
iPhone Duo 提供 256GB 、 512GB 、 1TB 及 2TB 四種儲存容量選項,建議售價 1999 美元起。新機預計於 2026 年 10 月 16 日開放預購,10 月 23 日正式在各大通路開賣。台灣定價方面,256GB 入門款為新台幣 74,900 元,頂規 2TB 版本則為 118,900 元。


