聯發科最新旗艦晶片 Dimensity 9200+ 正式發表搭載手機預計本月推出

台灣晶片製造商聯發科推出旗艦晶片的升級版Dimensity 9200+，CPU單核心效能提升10%，多核心效能提升5%，GPU效能提升17%，並改善能源效率。首批搭載9200+的智慧型手機將於本月推出。

聯發科的智慧手機晶片系列「Dimensity」在過去幾年中表現出色，現在推出了「Dimensity 9200+」，旗艦晶片的更快版本。

去年推出的「MediaTek Dimensity 9200」是高階晶片「高通 Snapdragon」的強力競爭對手。當然，我們並沒有真正看到這款晶片被廣泛使用，但這並沒有阻止聯發科對其進行升級。

今天推出的「MediaTek Dimensity 9200+」提高了9200的速度。這包括將中央Cortex-X3核心的時脈從3.05GHz提高到3.35GHz。Cortex-A715核心也從2.85GHz提高到3GHz，而四個Cortex-A510核心從1.8GHz提高到2GHz。

聯發科表示，這將使單核心CPU性能提高10％，多核心性能提高5％。

在GPU方面，聯發科還聲稱整體性能提高了17％，並提高了光線追蹤的性能，並聲稱功耗效率也提高了。

聯發科技表示，首批搭載Dimensity 9200+的智慧手機將在本月推出，但不清楚何時會在全球看到使用這款晶片的機器。