謝齊飛台灣晶片製造商聯發科推出旗艦晶片的升級版Dimensity 9200+，CPU單核心效能提升10%，多核心效能提升5%，GPU效能提升17%，並改善能源效率。首批搭載9200+的智慧型手機將於本月推出。
聯發科的智慧手機晶片系列「Dimensity」在過去幾年中表現出色，現在推出了「Dimensity 9200+」，旗艦晶片的更快版本。
去年推出的「MediaTek Dimensity 9200」是高階晶片「高通 Snapdragon」的強力競爭對手。當然，我們並沒有真正看到這款晶片被廣泛使用，但這並沒有阻止聯發科對其進行升級。
今天推出的「MediaTek Dimensity 9200+」提高了 9200 的速度。這包括將中央 Cortex-X3 核心的時脈從 3.05GHz 提高到 3.35GHz 。 Cortex-A715 核心也從 2.85GHz 提高到 3GHz，而四個 Cortex-A510 核心從 1.8GHz 提高到 2GHz 。
聯發科表示，這將使單核心 CPU 性能提高 10％，多核心性能提高 5％。
在 GPU 方面，聯發科還聲稱整體性能提高了 17％，並提高了光線追蹤的性能，並聲稱功耗效率也提高了。
聯發科技表示，首批搭載 Dimensity 9200+的智慧手機將在本月推出，但不清楚何時會在全球看到使用這款晶片的機器。
Source: 9to5google.com