NXP 針對 L 波段雷達應用推出 RF 輸出功率元件

林蔚文2008-12-171min0
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)擴張其業界領先的RF Power 電晶體產品線。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)擴張其業界領先的 RF Power 電晶體產品線,近日推出最新的針對 L 波段雷達應用的橫向擴散金屬氧化物半導體(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor,以下簡稱 LDMOS) 電晶體,該電晶體在 1.2GHz 到 1.4GHz 的頻率之間提供高達 500W 的突破性的 RF 輸出功率。

針對大範圍的 L 波段雷達應用,恩智浦的 LDMOS L 波段 RF 功率電晶體設置了新的效率標準(漏極效率大於 50%)、增益(17dB)和達 500W 的耐用度。

恩智浦半導體 RF 功率產品線全球產品市場經理 Mark Murphy 表示,身為第一家推出 L 波段和 S 波段應用的 LDMOS 的公司,恩智浦高效能的 LDMOS RF 功率電晶體產品線建立了一個嶄新的業界標準,為客戶提供市場上表現最優異和最耐用的電晶體。將 RF 輸出功率提高至 500W 的技術突破,是恩智浦內部傾力合作、貼近客戶需求的結果,使 NXP 推出易於導入設計並縮短上市時間的電晶體產品。

恩智浦 L 波段 RF 電晶體 (BLL6H1214-500) 的主要表現參數包括:

  • 500W 峰值輸出功率(在 1.4GHz,100µs 脈衝寬度,25% 占空比時)
  • 17dB 增益
  • 50% 漏極效率
  • 更佳的耐用度
  • 能夠承受高達 5dB 的過驅動能力
  • 更佳脈衝偏差值(低於 0.2dB)
  • 供電電壓 50V
  • 無毒封裝、符合 ROHS 標準

恩智浦的此款元件結合了雙極管的功率密度和適用於 L 波段雷達設計的 LDMOS 技術優勢,其環保的陶瓷封裝,可與 BeO 封裝互相替代。

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